常用导热硅胶片基体材料与填料有机硅树脂（基础原料）绝缘导热填料。

氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂   

催化剂（工艺成型要求）注：导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。   

填料包括以下金属和无机填料：金属粉末填料：铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等；   

金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等三.导热硅胶的分类导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，是由填料粒子的绝缘性能决定的。 正和铝业是一家专业提供导热硅胶垫的公司，有想法的可以来电咨询！江苏低热阻导热硅胶垫哪家好

六、怎么选择导热硅胶片

导热系数选择

导热系数选择主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。 福建自粘性导热硅胶垫收费导热硅胶垫，就选正和铝业，有需求可以来电咨询！

导热垫的材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到适宜的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的适宜产品。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。 导热垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。传统的导热材料是导热硅脂。

导热硅胶垫的使用方法与步骤详解1、保持与导热硅胶片结束面的干净，预防导热硅胶片黏上污秽，污秽的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。2、拿去导热硅胶片时，面积大的导热硅胶片应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热硅胶片受力不均，会导致变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。3、左手拿片材，右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。4、撕去保护膜的一面，朝向散热器，先将导热硅胶片对齐散热器。缓慢放下导热硅胶片时。要小心避免气泡的产生。5、操作中如果产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复上述步骤，或借助工具轻轻抹去气泡，力量不过过大，以免导热硅胶片受到损害。6、撕去另一面保护膜，放入散热器，撕去另一面保护膜力度要小，避免拉伤或拉起导热硅胶片。7、紧固或用强粘性导热硅胶片后，对散热器施加一定的压力，并存放一段时间，保证把导热硅胶片固定好。正和铝业为您提供导热硅胶垫，欢迎您的来电！

有机硅产品性能：高透气性。硅橡胶和其它高分子材料相比，具有良好的透气性，室温下对氮气、氧气和空气的透过量比NR高30～40倍；对气体渗透具有选择性，如对二氧化碳透过性为氧气的5倍左右。有机硅产品的这些优异性能为其他的有机高分子材料所不能比拟和替代，因而在航空航天、电子电气、轻工、化工、纺织、机械、建筑、交通运输、医疗卫生、农业、人们日常生活等各方面均已得到了广泛的应用，已经成为国民经济中重要而必不可少的高分子材料。正和铝业为您提供导热硅胶垫，有想法的不要错过哦！上海弱弹性导热硅胶垫欢迎选购

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导热硅胶片生产过程：4、休整裁切经过高温处理后的导热硅胶片需要放置一段时间，不能迅速采用其他快速冷却法，而要待其自然冷却后再按客户提供尺寸进行不同形状尺寸规格的裁切，不然会直接影响导热硅胶片的产品性能。5、成品检测待导热硅胶片做成成品后，需要进行一些相关项目的检测，主要包括：导热系数、工作温度、击穿电压、体积电阻率、阻燃性、抗撕拉强度、厚度、硬度等。跨越电子作为行业内有名的导热硅胶垫片加工生产厂家所有产品都必须阻燃性要达到UL94-V0级，并符合欧盟ROHS指令和获得UL认证要求。江苏低热阻导热硅胶垫哪家好