“导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,行业内又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种出色的导热填充材料。正和铝业为您提供导热硅胶垫,欢迎您的来电!江苏自粘性导热硅胶垫生产厂家
填料添加量对导热垫片热导率的影响:在填料添加量较少时,垫片的热导率也相对较小,随着填料量的增大导热垫片的热导率也逐渐增大。这是因为当填料添加量较少时,填料在基体中呈现悬浮状态,导热填料在热流方向上未能形成导热通路时,复合材料两相互相类似于“串联电路”,填料和基体看作是2个导热体系,由于基体树脂的热阻较大,且填料悬浮在基体体系中,不能起到很好的导热作用,使复合材料体系的导热性较差;当填料的添加量增加到一定量时,填料间开始互相接触,此时填料形成导热链,复合材料体系中相当于基体与填料形成的2个“并联电路”,但由于填料的导热性能较好,在热流方向上热阻较小,大部分热流从填料形成的导热链中通过,使得复合体系导热性能良好。广东低热阻导热硅胶垫价格使用导热硅胶垫需要什么条件。
三、导热硅胶垫的生产工艺
导热硅胶垫生产工艺过程主要包括以下五个步骤:
1. 原材料准备:导热粉,导热硅油,粘合剂,阻燃剂等
2. 搅拌:将原材料进行配比混合。
3. 压延固化:将搅拌后的材料通过压延机压出所需的尺寸,再经过高温烘烤固化
4. 冲压裁切:按照客户图纸冲压成特定的形状或裁切相应的尺寸。
5. 检验:检查测试及包装。
四、导热硅胶垫的主要特性
具有导热散热、绝缘、阻燃、填充间隙、密封等性能。
五、产品规格选型
产品导热系数:1.2W/m.k~8.0W/m.k,标准尺寸200mm~400mm,厚度0.25mm~5mm??筛菘突枰胁们谐逍?,其余特殊尺寸、厚度可定制不同的形状。产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可进行背胶,颜色可根据实际情况调整。
导热硅胶片在生活应用中有很多的名称,如:导热矽胶片、导热硅胶垫、软性导热垫等等,是专门为缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、导热、散热等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,它的用途适用范围非常广,是极好的导热材料。那么导热硅胶垫片的在实际应用中给带来哪些好处?1、空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,在发热和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面;2、导热硅胶片的应用,可以使发热源和散热源器之间的接触面更好的充分接触,真正做到面度一面的接触,使在温度上可以压缩控制更小的温差;3、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;4、硅胶片材料柔软,压缩性能好,导热绝缘性能好,适合填充空隙,两面具有天然粘性,可操作性和维修性强;正和铝业致力于提供导热硅胶垫,有想法可以来我司咨询。
导热硅胶片生产过程现在就以固态硅胶为原料加工制备的导热硅胶片生产过程给大家介绍一下。其过程主要包括:原材料准备→塑炼、混炼→成型硫化→休整裁切→检验等五个步骤。1、准备原材料普通有机硅胶导热系数较低,导热性能较差,一般只有0.2W/m?K上下。如果是在普通硅胶中加入相应的导热填料就可以提高硅胶的导热性能。我们在生产过程中较常用到的导热填料有以下几种:金属氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金属氮化物(如SiN、AlN、BN等)。填料的热导率不仅与材料本身有关,而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言,纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。而导热填料的价格也是存在很大差异,好的导热填料价格比劣质导热填料价格要高出十几倍之多,这也是市场上导热硅胶片价格差异大的主要原因??诒玫牡既裙杞旱娴墓玖捣绞?。浙江高导热导热硅胶垫哪家好
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六、怎么选择导热硅胶片
导热系数选择
导热系数选择主要还是要看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低,或对温度比较敏感,或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3需要做散热处理,一般表面小于0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理,并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度,也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度,整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件,所以系统内部温度常温下建议不超过50度。外观面,或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。 江苏自粘性导热硅胶垫生产厂家
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