导热垫片是以硅胶为基材，通过特殊工艺合成的一种的导热填充材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。导热系数范围在1.0~12.0W/m*K，适用于低装配应力的应用领域，且该材料具有自粘性和弱弹性，可与不同加强材料进行复合，从而达到良好的本体强度，同时，导热垫片采用有机硅配方体系，无毒无味无腐蚀性，符合RoHS指令及相关环保要求。产品特性：1.高导热、低热阻 2.优异的表面润湿性、回弹性 3.阻燃等级UL94V04.多种厚度选择，应用范围广。质量比较好的导热硅胶垫的公司。密封导热硅胶垫供应商家

三、导热硅胶的分类导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，是由填料粒子的绝缘性能决定的。1、导热硅胶垫片导热硅胶垫片又分为很多小类，没个都有自己不同的特性。傲川科技主要有11种导热硅胶垫片。2、非硅硅胶垫片非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。四、导热硅胶的导热机理导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。1、金属填料的导热机理金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热，电子运动的过程伴随着热量的传递。2.、非金属填料的导热机理非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。安徽自粘性导热硅胶垫推荐厂家哪家公司的导热硅胶垫是口碑推荐？

CPU导热膏与导热硅胶垫的区别：价格：导热膏价格低廉，已被普遍使用。导热硅胶垫价格略高于导热膏，常用于笔记本电脑、LED照明等薄精密电子产品中。形状：导热膏呈凝结水状，导热硅胶垫为片状材料。厚度：由于填充间隙的导热材料，导热膏有限，导热硅胶垫厚度在0.2~20mm之间，应用范围很广。导热效应：因为导热硅膜的热阻较小，在同等导热系数下，导热膏的导热性能优于导热硅膜，因此，为了达到相同的导热性能，导热硅胶垫的导热系数必须高于导热膏的导热系数。导热系数：导热膏和导热硅胶垫的导热系数，，导热膏为5W/m.K，导热硅胶垫的导热系数高的话可达12W/m.K。绝缘：由于金属粉末导热膏绝缘性能差，导热硅胶垫的绝缘性能较好，厚度为1mm的H48-6G导热硅胶垫的电气绝缘指数在13000V以上。方便：拆卸组装后不方便重新涂敷导热膏，导热硅胶垫方便重新安装。使用：导热膏应小心细致地均匀涂抹(如果大尺寸五金不便于涂抹)，容易弄脏周围设备，造成短路和电子元器件划伤；导热硅胶垫可随意切割，直接撕掉保护膜，公差小，干净。

导热硅胶垫产品特点：1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；2、选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；3、由于空气是热的不良导体，严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；4、导热硅胶片的补充，使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，做到面对面的接触.在温度上的反应达到尽量小的温差；5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；6、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；7、导热硅胶片具有绝缘性能；8、导热硅胶片具减震吸音的效果；9、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。正和铝业致力于提供导热硅胶垫，欢迎新老客户来电！

三.导热硅胶可以分为导热硅胶垫和非硅硅胶垫片绝大多数导热硅胶垫的绝缘性能好坏，都是由填料粒子的绝缘性能好坏来决定。    

1、导热硅胶垫垫  

导热硅胶垫又又根据产品的导热系数以及表面加料分为很多小类，没个都有自己不同的特性

2、非硅硅胶垫片  

非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求 四：导热硅胶垫的工作原理总概：导热硅胶垫的导热性能好坏取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料导热机理都不一样

1.金属填料的导热机理金属填料的导热主要是依靠电子运动来进行，在电子运动的过程中传递相应的热量导热硅胶片导热机理

2.非金属填料的导热机理非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、碳化物及氮化物等。 哪家的导热硅胶垫的价格低？北京高导热导热硅胶垫欢迎选购

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硅胶导热垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料而被广泛应用于电子电器产品中。具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带微粘性，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。密封导热硅胶垫供应商家

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