其次是回流焊接技术，传统的接合型散热片比较大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。其实，回流焊接和传统接合型散热片的工序几乎相同，只是使用了一个特殊的回焊炉，它可以精确的对焊接的温度和时间参数进行设定，焊料采用用铅锡合金，使焊接和被焊接的金属得到充分接触，从而避免了漏焊空焊，确保了鳍片和底座的连接尽可能紧密，比较大限度地降低介面热阻，又可以控制每一个焊点的焊铜融化时间和融化温度，保证所有焊点的均匀，不过这个特殊的回焊炉价格很贵，主板厂商用的比较多，而散热器厂商则很少采用。一般说来，采取这种工艺的散热器多用于**，价格较为昂贵。散热器的主要材料是铝合金和铜。中山铝型材散热器生产

铝型材散热器本实用新型的有益效果是：本实用新型在焊接平台的顶部活动设置紧固压杆，紧固压杆可以在焊接平台的顶部左右移动及升降调节位置，同时在焊接平台的顶部设置防护栏板，防护栏板与紧固压杆可以同时根据铝板的厚度进行调节高度，从而将铝板固定在焊接平台上；本实用新型通过防护栏板将铝板焊接处与喷头进行相隔，使得喷头的雾化喷出的水不会影响铝板的焊接，同时通过通孔可以使得喷头的一部分水可以喷至防护栏板的另一侧，因此可以加快对铝板进行散热，加快铝板焊接处冷凝成型，从而可以快速循环的对铝板进行加工。附图说明图1为本实用新型结构示意图；图2为本实用新型防护栏板结构示意图。图中：1、焊接平台；2、支撑脚；3、支撑架；4、固定顶板；5、电动推杆；6、支撑板；7、焊接一；8、蓄水箱；9、喷头；10、隔板；11、紧固压杆；12、铝板；13、防护栏板；131、活动支架；132、滑动板块；133、空腔栏板；134、拉板；135、通孔；14、连接轴；15、伸缩杆；16、活动轴；17、防护罩；18、固定板块。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只只是本实用新型一部分实施例。广州CPU散热器设计散热器是一种能量转换设备。

在考虑了铜和铝这两种材质各自的缺点后，市场部分**散热器往往采用铜铝结合制造工艺，这些散热片通常都采用铜金属底座，而散热鳍片则采用铝合金。当然，除了铜底，也有散热片使用铜柱等方法，也是相同的原理。凭借较高的导热系数，铜制底面可以快速吸收CPU释放的热量；铝制鳍片可以借助复杂的工艺手段制成**有利于散热的形状，并提供较大的储热空间并快速释放，这在各方面找到了的一个均衡点。热量从CPU**散发到散热片表面，是一个热传导过程。对于散热片的底座而言，由于直接与高热量的小面积热源接触，这就要求底座能够迅速将热量传导开来。散热片选用较高热传导系数的材料对提高热传导效率很有帮助。

这三种散热方式都不是孤立的，在日常的热量传递中，这三种散热方式都是同时发生，共同起作用的。实际上，任何类型的散热器基本上都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重点不同罢了。比如普通的CPU散热器，CPU散热片与CPU表面直接接触，CPU表面的热量通过热传导传递给CPU散热片；散热风扇产生气流通过热对流将CPU散热片表面的热量带走；而机箱内空气的流动也是通过热对流将CPU散热片周围空气的热量带走，直到机箱外；同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射。散热器的散热效果随着时间的推移而降低，需要定期更换维修。

扦焊是采用熔点比母材熔点低的金属材料作为焊料，在低于母材熔点而高于焊料熔点的温度下，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，然后冷凝形成牢固接合界面的焊接方法。主要工序有：材料前处理、组装、加热焊接、冷却、后处理等。常用的扦焊方式是锡扦焊，铝表面在空气中会形成一层非常稳定的氧化层(AL2O3)，使铜铝焊接难度较高，这是阻碍焊接的比较大因素。必须要将其去除或采用化学方法将其去除后并电镀一层镍或其它容易焊接的金属，这样铜铝才能顺利焊接在一起。散热片上的铜底是进行热的传导，要求的不仅是机械强度，更重要的是焊接的面积要大(焊着率要高)，才能有效地提升散热效能，否则不但不会提升散热效能，反而会使其比全铝合金的散热片更加糟糕。散热器的使用寿命也会受到灰尘的影响。广州光学散热器加工

散热器的性能可以通过升级来提升电脑的性能表现。中山铝型材散热器生产

散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是**普遍的一种热传递方式。比如，CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导。热对流指的是流动的流体（气体或液体）将热带走的热传递方式，在电脑机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的“强制热对流”散热方式。热辐射指的是依靠射线辐射传递热量，日常**常见的就是太阳辐射。这三种散热方式都不是孤立的，在日常的热量传递中，这三种散热方式都是同时发生，共同起作用的。实际上，任何类型的散热器基本上都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重点不同罢了。比如普通的CPU散热器，CPU散热片与CPU表面直接接触，CPU表面的热量通过热传导传递给CPU散热片；散热风扇产生气流通过热对流将CPU散热片表面的热量带走；而机箱内空气的流动也是通过热对流将 CPU 散热片周围空气的热量带走，直到机箱外；同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射。中山铝型材散热器生产