耐CAF评估样品制作影响因素&建议:因CAF产生的条件是处于有金属盐类与潮湿并存的情况下,由于电场驱动,离子沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生。因此,**根本的措施是让玻璃纤维与树脂界面致密而牢固的结合在一起,不存在任何隙缝。同时,减低树脂的吸水率,进一步提高材料的耐CAF能力。导致样品的CAF产生因素有如下:﹒PCB板由于不良玻璃质处理、压层缺陷、机械应力、热应力或耐化学性差,钻孔后引起压层界面削弱或破坏.温度和湿度***了压层缺陷反应(可能有湿度阀值).pH值梯度促进CAF形成.导体间电压梯度低至3伏到可能800伏.某些焊剂成分(聚乙二醇)或加工过程中产生的其它离子污染物GWHR-256多通道 SIR/CAF实时监控测试系统适用于IPC-TM-650标准,测试速度 20mS/所有通道。海南直销电阻测试诚信合作
在选择智能电阻时,用户需要考虑一些关键因素。首先是精度和稳定性,用户需要根据具体的应用需求选择适合的精度和稳定性要求。其次是测量范围和分辨率,用户需要根据待测电阻的范围选择合适的智能电阻。此外,用户还需要考虑智能电阻的接口和通信方式,以便与其他设备进行连接和数据传输。智能电阻是一种集成了智能化功能的电阻器件,具有高精度、便捷操作和丰富功能的特点。它在电子工程中的应用越来越,为电阻测试提供了更加准确和便捷的解决方案。在选择智能电阻时,用户需要根据具体需求考虑精度、稳定性、测量范围和接口等因素,以便选择适合的智能电阻产品。江西pcb绝缘电阻测试发展通过表面绝缘电阻(SIR)测试数据可以直接反映PCB的清洁度。
AF与ECM/SIR都是一个电化学过程;从产生的条件来看(都需要符合下面3个条件):电解液环境,即湿度与离子(Electrolyte–humidityandionicspecies);施加偏压(Voltagebias–Forcethatdrivesthereaction);存在离子迁移的通道意味着玻纤与树脂的结合间存在缺陷,或线与线间存在杂物等;(“Pathway”–Awayfortheionstomovefromtheanodetothecathode;Thepathwayisalongtheglassfiberswhentheresinimpregnationtotheglassfibershavedefects);加剧其产生的条件类似:高湿环境(Highhumidityrate);高电压(HigherVoltagelevels);高温环境(Highertemperature);
PCB离子迁移绝缘电阻测试是一项重要的测试方法,用于评估PCB板的绝缘性能。在电子产品制造过程中,PCB板的绝缘性能是至关重要的,它直接影响着产品的可靠性和安全性。因此,进行PCB离子迁移绝缘电阻测试是必不可少的。PCB离子迁移是指在电场作用下,PCB板表面的离子会迁移到其他位置,导致电路短路或绝缘性能下降。这种现象主要是由于PCB板表面的污染物引起的,例如油污、灰尘、水分等。当这些污染物存在时,它们会在电场的作用下形成离子,进而迁移到其他位置,导致电路短路或绝缘性能下降。电阻测试设备对使用技巧有较高要求。
离子迁移绝缘电阻测试是一种常用的电子产品质量检测方法。它通过测量材料的离子迁移速率和绝缘电阻值,来评估材料的质量和可靠性。离子迁移是指在电场作用下,材料中的离子在电极之间迁移的现象。离子迁移速率是评估材料质量的重要指标之一,因为离子迁移会导致电子产品的故障和损坏。离子迁移速率越高,材料的质量越差,对电子产品的可靠性影响也越大。绝缘电阻是指材料对电流的阻碍能力。绝缘电阻值越高,材料的绝缘性能越好,对电子产品的保护作用也越强。绝缘电阻测试可以帮助检测材料的绝缘性能,从而评估材料的质量和可靠性。SIR表面绝缘电阻测试的目的之一:考核裸板供应商资质。海南直销电阻测试供应商
SIR测试目的变动电路板设计或布局。海南直销电阻测试诚信合作
CAF形成过程:1、常规FR4P片是由玻璃丝编辑成玻璃布,然后涂环氧树脂半固化后制成;2、树脂与玻纤之间的附著力不足,或含浸时亲胶性不良,两者之间容易出现间隙;3、钻孔等机械加工过程中,由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏;4、距离较近的两孔若电势不同,则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移。CAF产生的原因:1、原料问题1)树脂身纯度不良,如杂质太多而招致附著力不佳;2)玻纤束之表面有问题,如耦合性不佳,亲胶性不良;3)树脂之硬化剂不良,容易吸水;4)胶片含浸中行进速度太快;常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱造成气泡残存。2、流程工艺问题1)孔粗-钻孔太过粗糙,造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙;2)除胶渣-PCB制程之PTH中的除胶渣过度,或沉铜浸入玻纤束发生灯芯效应,过度的灯芯加上孔与孔相距太近时,可能会使得其间板材的绝缘品质变差加速产生CAF效应。海南直销电阻测试诚信合作