温度测试也对于封装领域来说也变得越来越重要，特别是在先进封装出现以后，后端温度处理也成为一个热门话题。在国内外厂商都在争相在先进封装领域寻求新的增长点的同时，也意味着与此相关的温度测试设备也将迎来新的机会。电子元器件的可靠性包括固有可靠性和使用可靠性两个方面。固有可靠性是可靠性的基础，使用可靠性则指元器件交付使用后，由于工作条件、环境条件和人为因素等引发的可靠性问题。通过元器件二次筛选可以有效剔除缺陷元件，避免缺陷元件的使用，有效提高产品的使用可靠性。暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律。成都pcb可焊性试验中心生产厂家

老化测试主要是对PCBA板进行抽样，模拟用户使用进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。模拟环境测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试，模拟用户使用，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。北京pcb电性能测试系统报价经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

在做测试设计时，需要跳出传统测试规格和测试标准的限制，以产品应用的角度进行测试设计，保证产品的典型应用组合、满配置组合或者极端测试组合下的每一个硬件特性、硬件功能都充分暴露在各种测试应力下，这个环节的测试保证了，产品的可靠性才得到保证。热测试通过使用多通道点温计测量产品内部关键点或关键器件的温度分布状况，测试结果是计算器件寿命(如E-Cap)、以及产品可靠性指标预测的输入条件，它是产品开发过程中的一个重要的可靠性活动。

线路板可靠性测试冷热冲击:把样品放入温度为60℃的恒温箱中保持1小时,然后让其有5分钟内温度降低到-30℃的恒温箱中保持1小时,然后让其在1分钟内温度升到60℃保持1小时,接着又改变其温度到30℃如此共20个循环样品在高温60℃下取出,然后在常温下恢复2小时的检测。要求:不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形(要符合过波峰后变形判定要求)等现象(过孔处借助显微镜看),不符合要求。具体测试方法不能一概而论，而是参照相应的产品标准和规范，采用合理的仪器和方法，由合格上岗的实验人员实施测试。电子产品所用的元器件数量越多，其可靠性问题就越严重。

关于测板的话较常见的就是其他测试机，用于样品板的检测；测试架则是用于批量性的PCB板检测；还有离子污染测试，用于检查电路板表面的离子数量，确定线路板的清洁度是否合格；关于阻焊工艺测试方面的话是阻焊膜的耐化学性试验和阻焊层的硬度测试，用来检查阻焊膜的耐化学性和阻焊膜的硬度大小等等；关于线路方面的测试，剥线强度试验，用于检查可以剥去电路板上铜线的力；还有可焊性测试、耐压测试、玻璃化转变温度试验、热膨胀系数（CTE）试验等等。PCB可靠性测试系统生产阶段为监控生产过程提供信息。珠海pcb可焊性测试系统售价

在自然的或人工的环境条件下PCB可靠性测试系统经受其效果，以评价产品。成都pcb可焊性试验中心生产厂家

线路板可靠性测试的复杂程度在不断增加。人们较早使用的矿石收音机是非常简单的，随之先后出现了各种类型的收音机、录音机、录放相机、通讯机、雷达、制导系统、电子计算机以及宇航控制设备，复杂程度不断地增长。电子产品复杂程度的明显标志是所需元器件数量的多少。而电子产品的可靠性决定于所用元器件的可靠性，因为电子产品中的任何一个元器件、任何一个焊点发生故障都将导致系统发生故障。一般说来，电子产品所用的元器件数量越多，其可靠性问题就越严重，为保证产品或系统能可靠地工作，对元器件可靠性的要求就非常高、非常苛刻。成都pcb可焊性试验中心生产厂家

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