机械冲击：确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。变频振动：确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。热冲击：确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。耐久性：确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。存储试验：确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。温度循环：确定光电子器件承受终点高温度和终点低温度的能力，以及终点高温度和终点低温度交替变化对光电子器件的影响。PCB可靠性测试系统使得测试电流与测试出的电压相互不产生影响。广西本地PCB可靠性测试系统PCB绝缘劣化测试

物理特性测试项目：内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。可焊性：确定需要焊的光电子器件引线(直径小于30175mm的引线，以及截面积相当的扁平引线)的可焊性。ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和感应性。引线键合强度：确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。直销PCB可靠性测试系统质量PCB可靠性测试系统的使用环境日益严酷。

功能测试功能测试是较早的自动测试原理，它是特定PCB或特定单元的基本测试方法，可用各种测试设备来完成。功能测试主要有较终产品测试（FinalProductTest）和较新实体模型（HotMock-up）两种。其他测试机也称为探针测试机，也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可靠性方面的进步，它在过去几年中已经受到了普遍欢迎。此外，现在对于原型（Prototype）制造、低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得其他测试成为较佳选择。其他测试机的主要优点是，它是较快速的到达市场时间（TimeToMarket）的工具，自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。

在做测试设计时，需要跳出传统测试规格和测试标准的限制，以产品应用的角度进行测试设计，保证产品的典型应用组合、满配置组合或者极端测试组合下的每一个硬件特性、硬件功能都充分暴露在各种测试应力下，这个环节的测试保证了，产品的可靠性才得到保证。热测试通过使用多通道点温计测量产品内部关键点或关键器件的温度分布状况，测试结果是计算器件寿命(如E-Cap)、以及产品可靠性指标预测的输入条件，它是产品开发过程中的一个重要的可靠性活动。PCB可靠性测试系统反映了产品质量好坏的一个方面。

线路板可靠性测试PCBA加工绝不是在SMT加工的基础上增加材料采购的组合。任何材料故障都会影响PCBA板的整体效果，这就要求我们具备足够的材料检测能力，供应商管理能力，技术分析能力和可靠性测试能力。 可靠性测试经常被PCBA加工商所忽略，他们经常相信只要对PCBA板进行了无问题的测试，较终用户就会接受它。但是，许多PCBA板都有致命的缺陷，例如使用寿命短和终端产品使用不稳定，这是由于PCBA工厂无法严格执行可靠性测试而导致的。PCB可靠性测试系统包括固有可靠性和使用可靠性两个方面。广西品质PCB可靠性测试系统离子迁移测试

PCB可靠性测试系统测试仪器在观察结果的同时，反复插入哑元数据。广西本地PCB可靠性测试系统PCB绝缘劣化测试

以前，通常采用直流双臂 电桥测量断路器的接触电阻。但是，当使用双臂电桥进行断路器导电回路电阻的测量时，由于双臂电桥测量回路通过的是微弱的电流，难以消除电阻较大的氧化膜， 测出的电阻示值偏大，但氧化膜在大的电流下很容易被击穿，不妨碍正常电流通过。因此，测试采用直流压降法测试时，电流不得太小。高压断路器导电 回路的电阻主要取决于断路器的动、静触头间的接触电阻。接触电阻的存在，增加了导体在通电时的损耗，使接触处的温度升高，其值的大小直接影响正常工作时的 载流能力，在一定程度上影响短路电流的切断能力。因此，断路器每相导电回路电阻值是断路器安装、检修、质量验收的一项重要数据。广西本地PCB可靠性测试系统PCB绝缘劣化测试

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