爆板线路板可靠性测试:将样品切成15M10M一块小板,然后将锡炉温度调至288做爆板测试,浸锡3次,每次105,之后检验外观并取样切片观察:检查项目为外观有无分层气泡、线纹显露现象:孔壁0.8M外树脂内缩、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破、ICD并看有无掉油墨(每一次试锡均要看)现象等,低温存贮:试验样品在低温-40℃箱中保持72浊小时,然后在常温下恢复2小时后检测。要求:不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形(要符合过波峰后变形判定要求)等现象(过孔处借助显微镜看),不符合要求。老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试。海南品质PCB可靠性测试系统欢迎咨询

二次筛选的质量直接影响着型号产品的质量，现在因为同一种器件在不同型号的产品中有不同的筛选要求，而且送筛器件批次多、数量大，往往在时间进度方面不能满足产品要求，并且由于筛选技术的局限性，还不能达到将早期失效的元器件全部剔除掉的理想目标，因此提高元器件筛选质量和效率是元器件筛选工作上的主要目标。二次筛选就是针对不同的失效模式进行一些试验以剔除不合格的、或由于某种缺陷会引起早期失效的元器件。通过二次筛选是不能提高元器件个体的固有可靠性水平的，但可以通过剔除不合格品，从生产批次的角度上讲，改善批次的固有可靠性水平。从环境类别角度上讲，相同环境下同一类器件的环境系数相同，因此相同环境下的产品的元器件筛选要求可以统一。江西加工PCB可靠性测试系统离子迁移测试PCB可靠性测试系统在实际过程中，老化测试只是样品采样。

机械冲击：确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。变频振动：确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。热冲击：确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。耐久性：确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。存储试验：确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。温度循环：确定光电子器件承受终点高温度和终点低温度的能力，以及终点高温度和终点低温度交替变化对光电子器件的影响。

电子产品可靠性试验目的通常有如下几方面：在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定指标的情况；生产阶段为监控生产过程提供信息;对定型产品进行可靠性鉴定或验收；、暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理；为改进产品可靠性，制定和改进可靠性试验方案，为用户选用产品提供依据，如以环境条件来划分，可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验；以试验项目划分，可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验。在自然的或人工的环境条件下PCB可靠性测试系统经受其效果，以评价产品。

随着电子类产品技术的不断更新，集成化程度越来越高，需对零部件的可靠性要求也越来越严格，要求各企业从源头上对材料质量和安全性做出监控。我司针对目前市场上的电子产品包括汽车类电子产品的测试项目利用设备来模拟环境条件，几乎涵盖了设备在使用环境中遇到的所有严苛条件，以较快的模拟试验来找到产品的不良点以及缺陷，给出可改进的较优方案。环境老化试验：高温试验，低温试验，湿热试验，快速温变试验，温度冲击试验，温度循环试验腐蚀试验：二氧化硫冷凝水试验，盐雾试验，气体腐蚀试验。在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性。江西加工PCB可靠性测试系统离子迁移测试

可靠性包含了耐久性、可维修性和设计可靠性。海南品质PCB可靠性测试系统欢迎咨询

老化测试主要是对PCBA板进行抽样，模拟用户使用进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。模拟环境测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试，模拟用户使用，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。海南品质PCB可靠性测试系统欢迎咨询

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