助焊剂(flux)的成份简介
助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份：
树脂松香(Resin)：40~50%。
松香带有黏性，可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气，减少加热过程中与氧气的接触，降低氧化率。
活性剂(activator)：2~5%。
主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层，并且降低焊锡的表面张力，帮助焊锡。
溶剂(solvent)：30%。
溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质，并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性，所以不建议让锡膏长期暴露于空气中，以避免溶剂挥发，锡膏变干，影响焊接。
触变剂(rheology modifier)：5%。
用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的，增强锡膏的可印刷性，让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。 苏州专业生产清洗剂的厂家推荐。河南半导体清洗剂供应
3.树脂、松香系列助焊剂
因为水洗制程实在是太麻烦了，而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗，比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。
后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此实用上需要添加少量的活性剂，以提高它的活性。松香还有一个特性，就是松香在固态时呈非活性，只有变成液态时才呈活性，其熔点约为127℃，而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240～250℃，刚好处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
IPC-J-STD-004依据助焊剂成份定义了四大助焊剂：有机(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。 芯片清洗剂优缺点电路板清洗剂的作用及使用方法。
在电子制造业中，污染物是各种表面沉积物或杂质以及被表面吸附或吸收的一种能使其性能降级的物质。这些污染物首先会降低电子产品工艺良品率：在一个污染环境中制成的电子产品会引起多种问题。污染会改变电子产品的尺寸，改变表面的洁净度，和造成有凹痕的表面等。其次一个更为严重的问题是在工艺过程中漏检的小问题。在工艺步骤中的不需要的化学物质可能改变电子产品尺寸或材料质量。而比较令人担心的莫过于污染对电子产品可靠性的失效影响。小剂量的污染物可能会在工艺过程中进入电子产品内部，而未被通常的电子产品测试检验出来。然而，这些污染物会在电子产品内部移动，比较终停留在电性敏感区域，从而引起电子产品失效。这一失效模式成为车/船载、航天工业和**工业的首要关注点。
污染物里的负离子中，如氯离子主要来源于HASL阻焊剂、汗渍、自来水、焊接助焊剂（活性或轻度活性松香阻焊剂中高，树脂基或松香基水溶性焊剂和免清洗焊剂中低）等，氯离子与潮气中的水分化而形成的离子电极电位，会造成漏电、侵蚀和金属物质的电离。
在PCB和PCBA制程中，氯离子的含量受PCB材质情况的影响。PCB板材的材质情况（包括其绝缘基底和附着的金属）决定了组装过程中可容许的氯离子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物质上形成的材料，例如铅等，就比有机基材例如环氧玻璃布基材对氯离子的存在两更加敏感，这是由于表面集成分布已达到微观范围的程度。就表面金属层来说，镍/金表面本身就比铅/锡表面要干净得多。 常见的清洗剂有哪些？
助焊剂(flux)的成份简介
助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份：
树脂松香(Resin)：40~50%。
松香带有黏性，可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气，减少加热过程中与氧气的接触，降低氧化率。
活性剂(activator)：2~5%。
主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层，并且降低焊锡的表面张力，帮助焊锡。
溶剂(solvent)：30%。
溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质，并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性，所以不建议让锡膏长期暴露于空气中，以避免溶剂挥发，锡膏变干，影响焊接。
触变剂(rheology modifier)：5%。
用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的，增强锡膏的可印刷性，让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。
水基型清洗剂的使用方法。河南半导体清洗剂供应
陶瓷封装清洗芯片清洗剂。河南半导体清洗剂供应
颗粒物污染环保水基清洗剂的选择在水基清洗剂的清洗工艺中，对所采用的清洗剂品种的选择是十分重要的，因为清洗剂品种不同，其性能会有较大的差异，所以需采用的清洗条件应有所不同，为此，必须对清洗剂进行选择，一般选择清洗剂应遵循如下几个原则。根据被清洗零件的材质及下道工序的不同进行选择。1、若清洗对象只含有单一金属，则应选择对该金属有效的水基清洗剂。2、若清洗对象含有多种金属的组合件，则应选择对这些金属都有效的清洗剂。3、主要指标，是在保证清洗干净的前提下，使水基清洗剂的pH值满足所清洗金属的适应范围。4、被清洗零件的下道工序对清洗剂的指标要求是不相同的。若下道工序需要喷漆，则需选用清洗能力高、漂洗性能好、不含无机盐的清洗剂，同时还应保证残留的微量清洗剂对漆层的性能无不良影响。5、若下道工序是表面处理和热处理，则不仅需要选择漂洗性好，而且要求清洗剂不具有防锈性，否则金属表面会生成一层钝化膜，而影响表面处理和热处理的质量。6、若零件清洗后是直接装配或封存的，则要求清洗剂具有良好的防锈性。 河南半导体清洗剂供应
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