许多人会争辩说,溶剂萃取测试只与松香有关。这就是J-STD-001需要不断进行更新的原因。它的D版是2005年发布的。然而在15年后的现在,尽管我们使用的元件越来越多,且元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙,但是新版的H版对清洁度的要求与D版却仍是相同的。那么从20世纪80年代开始,过去的几十年我们一直在做什么测试?你猜对了:溶剂萃取(又名 ROSE),该测试方法被应用于各种助焊剂和各类应用。
除了溶剂萃取外,另一种普遍使用的测试方法是表面绝缘阻抗测试(SIR)。以前行业使用的是侵蚀性水溶性助焊剂;根据抽样结果,在芯片组件下的生产板上,SIR值为500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受标准。我在英特尔公司工作时,该测试帮助我们发现了许多问题,例如,由于粘合剂中存在空洞,导致粘合剂固化曲线不良,从而截留助焊剂。此外还必须确保没有发运在现场可能具有腐蚀性的产品。
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另外,有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗,比如说:
单卖PCBA给终端客户者,希望板子的表面干净,给客户良好的外观印象。
PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。
或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者,比如说灌胶(Potting)制程。
免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通(阻抗降低),尤其是细间脚(fine-pitch)零件,比如说0201尺寸以下的被动组件底部,特别是小间距的BGA封装,因为焊点设置在零件底部,容易残留过多的助焊剂,且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方,久而就之形成微导通,造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 镇江半导体封装清洗剂使用步骤水基型清洗剂成分说明。
清洗考虑要点
在PCB和PCBA行业,清洗考虑要点主要有以下内容(其中也包括了电子产品半导体元件清洗):
1、焊后/清洗后残留物的检测和分析是组件清洗过程重要的一部分,影响组装线路板清洗过程效果的因素。2、元器件几何形状
3、器件托高高度及对清洗的影响
4、夹裹的液体
5、元器件问题及残留物
6、来自元器件的污染物
7、元器件退化
8、其它元器件清洗考虑要点
9、表面的润湿
10、表面张力和毛细力
11、填充间隙对比未填充间隙
12、助焊剂残留物可变性
13、清洗剂效果
溴离子影响比氯小,做为环氧玻璃布中阻燃剂添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴为活性材料的阻焊剂残留物。溴含量的多少与板材疏松程度或者组焊层的空隙率有关,所以板材或组焊层的情况反映了溴含量的高低外。板子高温清洗的次数也对溴含量起作用,溴化物影响的大小与印制板的工艺过程,特别是组装件焊接前对热风整平阻焊剂的清洗有关。硫酸根离子与氯、溴离子所起作用一样,硫酸盐来自加工过程中的许多工艺,其中包括了各种牛皮纸,塑料材料和蚀刻所用的酸等。硫酸根离子很多时候是来自漂洗或清洗所用的自来水。中基磺酸通常在许多电镀工艺中要用到,有时候被用来在一些HASL阻焊剂中被作为活性剂的替代品。如果没有被充分中和或清洗干净,其腐蚀作用将是氯的许多倍。 哪里有生产IGBT清洗剂的厂家。
清洗效果通过洁净度指标来评估
洁净度等级标准
按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003有关规定,根据电子产品可靠性及工作性能要求,将电子产品洁净度分为三个等级。
在实际工作中,根除污染实际上几乎是不可能的,一个折中的办法就是确定产品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行业,按照IPC-J-STD-001标准助焊剂残留三级标准规定<40ug/cm2,离子污染物含量三级标准规定≤1.5(Nacl)ug/cm2,萃取电阻率>2×106Ω.cm。另外随着PCBA的微型化,几乎可以肯定这个含量还是太高了达不到产品真正的性能需求,现在常用的离子污染物要求大约≤0.2(Nacl)ug/cm2。 清洗机使用注意事项。天津IGBT清洗剂价格
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