无机清洗剂有水、酸、碱（包括碱性盐）和黏土类物质；

酸性除油的原因：酸性液体通过腐蚀金属表皮，从而达到清洗的作用，代表性的是磷酸，盐酸，硫酸，一般是除油除锈，价格比较低，危险系数比较高，多属于管控品。碱性除油的原因是因为皂化反应：

皂化反应通常指的是碱(通常为强碱）和酯反应，而生产出醇和羧酸盐，尤指油脂和碱反应。狭义的讲，皂化反应只有于油脂与氢氧化钠或氢氧化钾混合，得到高级脂肪酸的钠/钾盐和甘油的反应。

现在市面上用的比较多的是碳酸钠，氢氧化钠，碳酸氢钠，等等，相对于前面的酸效果相对好些，对于活泼一点的金属（铝，镁，锌之类的）容易发生腐蚀。 市面上常见清洗剂价格大全。无锡IGBT清洗剂

3.树脂、松香系列助焊剂

因为水洗制程实在是太麻烦了，而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗，比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。

后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此实用上需要添加少量的活性剂，以提高它的活性。松香还有一个特性，就是松香在固态时呈非活性，只有变成液态时才呈活性，其熔点约为127℃，而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240～250℃，刚好处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

IPC-J-STD-004依据助焊剂成份定义了四大助焊剂：有机(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。 湖北圆晶清洗剂选择清洗剂种类分析介绍。

3.树脂、松香系列助焊剂

因为水洗制程实在是太麻烦了，而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗，比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。

后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂，也可以起到一定程度轻易氧化物的功效，但是松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此实用上需要添加少量的活性剂，以提高它的活性。松香还有一个特性，就是松香在固态时呈非活性，只有变成液态时才呈活性，其熔点约为127℃，而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240～250℃，刚好处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

IPC-J-STD-004依据助焊剂成份定义了四大助焊剂：有机(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。

    水基清洗剂的清洗原理水基清洗剂是与水相溶，可以加水稀释使用的清洗剂，清洗原理是借助其表面活性剂、乳化剂、渗透剂中成分含有的润湿、乳化、分散、渗透、溶解等特性来对工件表面进行强力清洗。没有底部端子器件的PCBA和半导体电子元器件，可以采用喷淋式水基清洗剂或清洗设备清洗；有底部端子器件的PCBA，则宜采用具有浸泡、超声波震动、空气搅拌和涌流（射流）技术的水基清洗设备来清洗。乳化水基清洗技术，是利用清洗剂中的有机溶剂，润湿、膨胀污染残余物，并借助清洗剂中的表面活性剂的渗透作用，以及清洗剂的冲刷（击）作用，使成片的污染物如助焊剂等残余膜产生许多小裂缝；再借助清洗剂（机）持续不断的上述冲刷（击）、膨松、渗透效应，使成片状的助焊剂残余膜上的裂纹越来赿多，并越来越来深。当裂纹抵达产品表面后，清洗剂进一步的冲刷（击）、膨松、渗透作用，就会沿小片状污染残余膜的底部发展，比较终将污染物剥离下来。 市面上比较常见的清洗剂。

水基清洗剂很广用于工业清洗中塑胶、光学玻璃镜片、金属制品（铜、铁、铝、钢、锌、合金）等各种材料清洗表面拉伸、切削、防锈、润滑、冲压作业过程中产生的各种颗粒、油污、污渍、油脂等。对其性能的基本要求如下：

(1)去污清洗能力强，对清洗工件无损伤，不腐蚀。

(2)不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和；水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。

(3)无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。 哪里有晶圆清洗剂卖？甘肃溶剂清洗剂厂家

PCBA助焊剂的种类解说。无锡IGBT清洗剂

许多人会争辩说，溶剂萃取测试只与松香有关。这就是J-STD-001需要不断进行更新的原因。它的D版是2005年发布的。然而在15年后的现在，尽管我们使用的元件越来越多，且元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙，但是新版的H版对清洁度的要求与D版却仍是相同的。那么从20世纪80年代开始，过去的几十年我们一直在做什么测试？你猜对了：溶剂萃?。ㄓ置?ROSE），该测试方法被应用于各种助焊剂和各类应用。

除了溶剂萃取外，另一种普遍使用的测试方法是表面绝缘阻抗测试（SIR）。以前行业使用的是侵蚀性水溶性助焊剂；根据抽样结果，在芯片组件下的生产板上，SIR值为500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受标准。我在英特尔公司工作时，该测试帮助我们发现了许多问题，例如，由于粘合剂中存在空洞，导致粘合剂固化曲线不良，从而截留助焊剂。此外还必须确保没有发运在现场可能具有腐蚀性的产品。

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苏州易弘顺电子材料有限公司办公设施齐全，办公环境优越，为员工打造良好的办公环境。致力于创造***的产品与服务，以诚信、敬业、进取为宗旨，以建易弘顺产品为目标，努力打造成为同行业中具有影响力的企业。公司坚持以客户为中心、我司产品包含胶黏剂材料，导热材料，金属材料，助焊材料以及清洗产品大量用于 半导体 ，Mini led , 航空航天、医疗器械、通讯、汽车、等各电子制造行业。辅助周边设备和实验室设备为客户提供完整的配套解决方案。市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。苏州易弘顺电子材料有限公司主营业务涵盖焊接材料，清洗材料，坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针，赢得广大客户的支持和信赖。