清洁度要求建议

根据几十年来的历史经验，我认为需要考虑3个简单的要求（可能会受到行业标准如J-STD-001和IPC-A-610未来新版本的影响）。

1、除了免清洗助焊剂残留物外，应该无可见助焊剂残留物。无论PCB上有何种助焊剂残留物，都不应出现白色或腐蚀性的外观。

2、由于溶剂萃取（ROSE）是常用的测试方法，因此行业常用的10.06 μg/in2数值应用于所有助焊剂。但是如果用户和供应商同意，也可以使用其他测试方法，如离子色谱（IC）或双方均可接受的其他测试，一些公司用于IC测试的NaCl等效水平为2.5μg/in至4.5μg/in。

3、重要的要求是，至少要在使用前对助焊剂进行鉴定，在100VDC的湿度室中测量的表面绝缘阻抗值应该为500MΩ/平方，以检测在几乎没有托高的元件下方的助焊剂残留物。 晶圆清洗剂成分分析。镇江pcb清洗剂介绍

以SMT制程来说，「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同，波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份，这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面，而去除氧化的比较好良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂，但是「酸」及「盐」具有腐蚀性，如果残留在PCB表面，会随着时间而腐蚀铜面，造成严重质量不良。

 其实，既使是使用免洗制程生产出来的板子，如果助焊剂的配方不当（通常是用到一些来路不明的锡膏，或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时，因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸）或是助焊剂残留过多，时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。当板子有被腐蚀风险时，清洗还是必要的。所以，并不是说「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，当然能不水洗就不要水洗，毕竟水洗很麻烦。 连云港圆晶清洗剂怎么样电路板清洗剂的作用及使用方法。

-------余下，需要注意的是，没有比较好的助焊剂、比较好的清洗方法或确定清洁度的适宜方法。这些变量取决于具体的应用。因此使用本专栏讨论的指南，用户必须根据特定应用的经验数据建立对助焊剂、清洗和清洁度测试的要求。这意味着应该在随机选择的组件上进行清洁度测试（SIR、溶剂萃取及目检）。良好的工艺控制是无可替代的，因为如果一块不合格的PCB通过了清洁度测试，那么错误的组装批次将无法被召回、无法重新清洗或无法重新测试。

    有机清洗剂又分为天然有机物和合成有机物。天然有机物有石油、汽油、高分子磺酸盐、皂草苷（取自一种皂草）和中性胶质等。除油的原理就是相似相溶的作用。指物质容易溶解在与其结构相似的溶剂中的规则。如碘、油脂等非极性物质，易溶于四氯化碳、苯等非极性溶剂中，而难溶于强极性的水中；氯化钠、氨等强极性物质易溶于强极性的水中，而难溶于非极性溶剂中。简单的例子就是油漆容易溶解在酒精里合成有机物中有溶剂类、皂类、表面活性剂和螯合型化合物等这里暂时细讲表面活性剂清洗过程，其疏水基一端能吸附在污垢的表面，且可渗入污垢微粒的内部，同时又能吸附在织物纤维分子上，并将细孔中的空气代替出来，液体污垢通过“卷缩”，逐渐形成油珠。 水基型清洗剂怎么样？

污染物里的负离子中，如氯离子主要来源于HASL阻焊剂、汗渍、自来水、焊接助焊剂（活性或轻度活性松香阻焊剂中高，树脂基或松香基水溶性焊剂和免清洗焊剂中低）等，氯离子与潮气中的水分化而形成的离子电极电位，会造成漏电、侵蚀和金属物质的电离。

在PCB和PCBA制程中，氯离子的含量受PCB材质情况的影响。PCB板材的材质情况（包括其绝缘基底和附着的金属）决定了组装过程中可容许的氯离子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物质上形成的材料，例如铅等，就比有机基材例如环氧玻璃布基材对氯离子的存在两更加敏感，这是由于表面集成分布已达到微观范围的程度。就表面金属层来说，镍/金表面本身就比铅/锡表面要干净得多。 外国**对于清洁度要求的三条建议。北京IGBT清洗剂优缺点

清洗剂的操作步骤有哪些？镇江pcb清洗剂介绍

清洗考虑要点

在PCB和PCBA行业，清洗考虑要点主要有以下内容（其中也包括了电子产品半导体元件清洗）：

1、焊后/清洗后残留物的检测和分析是组件清洗过程重要的一部分，影响组装线路板清洗过程效果的因素。2、元器件几何形状

3、器件托高高度及对清洗的影响

4、夹裹的液体

5、元器件问题及残留物

6、来自元器件的污染物

7、元器件退化

8、其它元器件清洗考虑要点

9、表面的润湿

10、表面张力和毛细力

11、填充间隙对比未填充间隙

12、助焊剂残留物可变性

13、清洗剂效果 镇江pcb清洗剂介绍

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