引脚间距和焊料颗粒的关系引脚间距mm0.8以上0.650.50.4颗粒直径um75以上60以下50以下40以下1.4焊膏的金属含量焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分比含量的增加,焊料厚度也增加。但在给定黏度下,随金属含量的增加,焊料的桥连倾向也相应增大。回流焊后要求器件管脚焊接牢固,焊量饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3~2/3高度的爬升。为了满足对焊点的焊锡膏量的要求,通常选用85%~92%金属含量的焊膏,焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89%或90%,使用效果越好。苏州易弘顺锡膏电话。宁波提供锡膏
焊膏的因素焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多,主要成分如下:焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂/粘度控制剂、溶剂等。不同类型的焊膏,其成分都不尽相同,适用范围也不同,因此在选择焊膏时要格外小心,确实掌握相关因素,以确保良好的品质。通常选择焊膏时要注意以下因素:1.1焊膏的黏度(Viscosity)焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素,黏度太大,焊膏不易穿过模板的开孔,印出的线条残缺不全,黏度太低,容易流淌和塌边,影响印刷的分辨力和线条的平整性。常熟铟泰锡膏简介苏州焊接材料锡膏应用行业。
膏黏度可以用精确黏度仪进行测量,但在实际工作中可采用以下方法:用刮刀搅拌焊膏3~5min,然后用刮刀挑起少许焊膏,让焊膏自然落下,若焊膏慢慢逐段落下,说明黏度适中;若焊膏根本不滑落,则说明黏度太大;如果焊膏不停地以较快速度滑下,则说明焊膏太稀,黏度太小。1.2焊膏的粘性(Tackiness)焊膏的粘性不够,印刷时焊膏在模板上不会滚动,其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔,造成焊膏沉积量不足。焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。焊膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力,而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力。
注意事项:1、锡膏密封储存于冰箱控制温度为5±3C,其有效期可保6个月(锡膏保质期内),2、锡膏自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,必需填写锡膏使用记录.3、新装瓶开封后用过的锡膏超过24H,一律报废处理.锡膏使用时应注意以下事项:1、使用时,应提前至少4H从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,并密封置于室温下,待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开,容易吸收水汽,再流焊时容易产生锡珠,注意:不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。2、开封后,应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min,使锡膏中的各成分均匀,降低锡膏的黏度。苏州易弘顺锡膏介绍。
ECOSOLDERPASTE千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECOSOLDERPASTE」比較之前的鍚膏,是針對於無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保鍚膏。維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力,且實裝後可直接檢查電路等。SPARKLEESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高,无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECOSOLDERRMA98SUPER(低飞溅,高可靠性):根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后,不仅能降低助焊剂的残留物,也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象,具有良好的焊接性,且耐腐蚀性及绝缘性良好。苏州易弘顺锡膏联系方式。杭州高银锡膏选择
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印刷时间的比较好温度为25℃±3℃,温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高,锡膏容易吸收水汽,在再流焊时产生锡珠。9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时,要换另一个空瓶子装,防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。10、建议新、旧锡膏混合使用时,用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起,保持新、旧焊膏混合在一起时都处于比较好状态。11、生产过程中,对锡膏印刷质量进行100%检验,主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。宁波提供锡膏
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