既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂，而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染，那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。

1.无机系列助焊剂

早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质（比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵），称之为「无机助焊剂」，因为无机酸及无机盐类为中强酸，所以具有非常良好的清洁效果，可以获得良好的焊锡效果，助焊性优，但缺点是腐蚀性也很强，被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗，所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗，以避免其继续腐蚀电路板的铜箔，实用性大受限制。

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-------余下，需要注意的是，没有比较好的助焊剂、比较好的清洗方法或确定清洁度的适宜方法。这些变量取决于具体的应用。因此使用本专栏讨论的指南，用户必须根据特定应用的经验数据建立对助焊剂、清洗和清洁度测试的要求。这意味着应该在随机选择的组件上进行清洁度测试（SIR、溶剂萃取及目检）。良好的工艺控制是无可替代的，因为如果一块不合格的PCB通过了清洁度测试，那么错误的组装批次将无法被召回、无法重新清洗或无法重新测试。

南京去胶清洗剂使用方式常见的清洗剂有哪些？

到了后摩尔时代，制造技术对于环境气氛的要求越来越严，会污染特种电子气体和电子化学品的溶剂型清洗技术快速淘汰，与自然环境更亲和的水基型清洗技术成为了行业主流。

在所有电子电路产品生产制程的品质管控过程中，比较怕就是离子污染改变产品的电性能，造成产品的总体性能下降及产品可靠性不达标，导致返工作业增加或产品直接报废。如芯片和电池生产过程中，由于离子污染造成的漏电、短路、容值飘移等致命缺陷。因此针对离子污染物的水基型清洗技术，是所有清洗作业的必不可少的环节之一。

    为了保障产品的良率及性能，在电子产品制造过程中需将表面的各种污染物控制在工艺要求的范围之内。除制造过程都必须在严格控制的净化环境中开展外，同时还需要评估在进行每一步工序前产品表面特征是否满足该工序的要求。现阶段，芯片技术节点不断提升，从55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，电子产品表面污染物的控制要求越来越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物等液体，通过腐蚀、溶解、化学反应等方法，使产品表面的杂质与清洗剂发生化学反应或界面反应，氧化、蚀刻和溶解产品表面污染物、有机物、金属及其离子污染物，生成可溶性物质、气体或直接脱落，以获得满足洁净度要求的产品。 晶圆清洗剂优缺点分析。

助焊剂(flux)的成份简介

助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份：

树脂松香(Resin)：40~50%。      

松香带有黏性，可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气，减少加热过程中与氧气的接触，降低氧化率。

活性剂(activator)：2~5%。

主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层，并且降低焊锡的表面张力，帮助焊锡。

溶剂(solvent)：30%。          

溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质，并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性，所以不建议让锡膏长期暴露于空气中，以避免溶剂挥发，锡膏变干，影响焊接。

触变剂(rheology modifier)：5%。

用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的，增强锡膏的可印刷性，让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。 苏州专业生产清洗剂的厂家推荐。河南去胶液清洗剂使用方法

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    颗粒物污染水基清洗剂很多企业由于电子产品是由许多电路集成块、印制电路板等构成，各种电子器件工作时产热形成的强烈静电磁场会强烈吸附灰尘、纤维、油污、水分和空气中的尘埃；如果长期没有定期清洁，日积月累，电路板上会覆盖厚厚的一层污垢，从而严重影响电子元件的散热和正常的电流传输，带来控制失误、元器件加速老化、元件失灵、元件烧毁、功能丧失、网络中断等各种软性故障，直接引起硬件烧坏和火灾等重大事故，因此电子产品的生产制造过程中，颗粒物污染清洗是必不可少的工序。应用于颗粒物污清洗用的环保型中性水基清洗剂，由多款助剂复配而成，专为提高产品表面颗粒物清洁度、防止粉尘再次吸附而设计。其工艺窗口很广，无色无味，易降解，易漂洗，对常见的金属、非金属的表面无攻击，不与大部分物质发生化学反应，是性能优异的环境友好产品。由于清洗效果好、对环境友好，不会对人体和产品形成损伤。 安徽mi led清洗剂成分

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