焊料，随着焊接方法不同，其材料是多种多样的。这里所指的材料是软钎焊及其材料。在电子组装中，软钎焊的焊料主要是指铅（Pb）锡（Sn）合金。随着其用途不同，其含铅量在5％～95％的范围内变化。此外还有含锑（Sb）和银（Ag）的焊料，并有由含铋（Bi）、镉（Cd）及锌（Zn）组成的低温焊料和无铅焊料。锡乃软质低熔点金属，有两种晶格结构，即a锡和b锡，a锡称为灰锡，b锡又称为白色锡，其变相温度为13.2℃，在13.2℃以上乃b锡，当温度低于－50℃时，金属锡便变为粉末状的灰锡。在俄国的沙皇时代，其军大衣的钮扣曾用锡铸造，可是，在一个严寒的冬天，发现这些钮扣不翼而飞，在相应的地方只留下一滩滩灰色的粉末。其实就是这种变化所造成的。此外，纯锡还会生长出一种锡须的须状物，若发生在电子组装板上，就可能导至电子电路的短路，因此，纯锡不能用于电子组装。锡膏具有良好的可塑性和可焊性，能够方便地进行焊接操作，提高生产效率。东莞有铅Sn40Pb60锡膏供应商

高温锡膏和低温锡膏是用于电子焊接的两种不同类型的焊接材料。它们的区别主要体现在以下几个方面：1.熔点：高温锡膏的熔点通常较高，一般在200°C以上，而低温锡膏的熔点通常在150°C以下。这意味着高温锡膏需要更高的温度才能熔化，而低温锡膏则可以在较低的温度下熔化。2.焊接温度：由于熔点的不同，使用高温锡膏进行焊接时需要较高的焊接温度，而使用低温锡膏则需要较低的焊接温度。这对于一些对温度敏感的电子元件来说非常重要，以避免因过高的温度而造成损坏。3.焊接性能：高温锡膏通常具有较高的可靠性和耐久性，适用于对焊接质量要求较高的应用，如航空航天、汽车电子等。低温锡膏则更适用于对焊接要求较低的应用，如家用电器、电子玩具等。4.使用环境：高温锡膏在使用过程中会产生较高的焊接温度和热量，需要注意安全防护措施，如使用耐高温手套、通风设备等。低温锡膏则相对较安全，使用时需要注意避免过度加热。总的来说，高温锡膏和低温锡膏适用于不同的焊接需求，选择合适的锡膏取决于具体的应用场景和焊接要求。东莞有铅Sn40Pb60锡膏供应商锡膏材料的粘度可以根据需要进行调整，以适应不同的焊接工艺和组件尺寸。

低温中温高温锡膏怎么区分？低温锡膏：低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。中温锡膏：中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度。中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。高温锡膏：高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210-227摄氏度。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。

锡膏检验项目，要求：1、锡粉颗粒大小及均匀度，锡膏的粘度和稠性，印刷渗透性，气味及毒性，裸露在空气中时间与焊接性，焊接性及焊点亮度，铜镜测验，锡珠现象，表面绝缘值及助焊剂残留物。2、锡膏保存、使用及环境要求锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。锡膏存放：要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。保存期为6个月，采用先进先用原则。使用及环境要求：从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌，机器搅拌为4~5分钟。已开盖的锡膏原则上尽快用完，工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用。防止助焊剂挥发，印锡膏工位空气流动要小。当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。备注：水溶性锡膏对环境要求特别严格，湿度必须低于70%。在使用锡膏进行焊接时，请佩戴适当的防护用品，如手套和护目镜，确保个人安全。

锡育性能基准测试主要包括以下步骤:基准测试现有锡膏的当前性能:测试那些可以影响视觉与电气一次通过合格率的主要功能特性。这些功能特性可能包括可印刷性、塌落形态、粘性和粘性寿命、可焊接性、残留水平和可清洁性等。为了达到可重复性和产品的中性化，这个测试建议是在测试模型上离线完成。基准测试当前锡膏在可能”挑战”该材料的产品上的产品与过程合格率:选择具有比传统产品设计更密的脚距2或更广的元件范围的产品进行测试，以及选择一个已完成原型阶段但还处在寿命早期的产品进行测试。在一组基准测试中的所有重复事项都要详细记录，以便可以查明什么可归因于锡育性能。同时，也应记录作基准测试时的工厂情况，如温度、湿度、操作员、板的批号、锡育，甚至元件。得出一个测试合格率的详细报告。定期对使用锡膏的设备进行清洁和维护，以保持其良好性能。上海金属锡膏源头厂家

锡膏材料通常由锡粉、助焊剂和粘结剂组成，能够有效地提高焊接质量。东莞有铅Sn40Pb60锡膏供应商

锡膏SMT回流焊后产生虚焊!假焊!虚焊是在相邻的引线之间形成焊桥.通常,所有能引起焊膏脱落塌落的因素都会导致虚焊,这些因素包括:1,加热速度太快;2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3,金属负荷或固体含量太低;4,粉料粒度颁太广;职工5,焊剂表面张力太小.但是,塌落并非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重.在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不满焊的常见原因:1,相对焊点之间的空间而言,焊膏熔敷太多;2,加热温度过高;3,焊膏受热速度比电路板更快;4,焊剂润湿速度太快;5,焊剂蒸气压太大;6,焊剂的溶剂成分太高;7,焊剂树脂软化点太低.东莞有铅Sn40Pb60锡膏供应商