发光二极管（LED）将电能直接转化为光能，颠覆了传统照明模式。早期 GaAsP 红光 LED（光效 1lm/W）用于仪器指示灯，而氮化镓蓝光 LED（20lm/W）的诞生，配合荧光粉实现白光照明（光效＞100lm/W），能耗为白炽灯的 1/10。Micro-LED 技术将二极管尺寸缩小至 10μm，在 VR 头显中实现 5000PPI 像素密度，亮度达 3000nit，同时功耗降低 70%。UV-C LED（275nm）在期间展现消杀能力，99.9% 病毒灭活率使其成为电梯按键、医疗设备的标配。LED 从单一指示灯发展为智能光源，重塑了显示与照明的技术格局。快恢复二极管拥有极短的反向恢复时间，在高频电路里快速切换，让电流传输高效又稳定。番禺区工业二极管市场价格

1904 年，英国物理学家弗莱明为解决马可尼无线电报的信号稳定性问题，发明首只电子二极管 “热离子阀”。这一玻璃真空管内，加热的阴极发射电子，经阳极电场筛选后形成单向电流，虽效率低下（ 5%）且体积庞大（长 15 厘米），却标志着人类掌握电流单向控制的重要技术。1920 年代，美国科学家皮卡德发现方铅矿晶体的整流特性，催生 “猫须探测器”—— 通过细金属丝与矿石接触形成 PN 结，虽需手动调整触丝位置（精度达 0.1mm），却让收音机成本从数百美元降至十美元，成为大众消费品。宝安区TVS瞬态抑制二极管联系方式碳化硅二极管凭借高耐压、耐高温特性，在光伏逆变器中大幅提升能量转换效率，降低系统损耗。

1990 年代，宽禁带材料掀起改变：碳化硅（SiC）二极管凭借 3.26eV 带隙和 2.5×10? V/cm 击穿场强，在电动汽车 OBC 充电机中实现 1200V 高压整流，正向压降 1.5V（硅基为 1.1V 但需更大体积），效率提升 5% 的同时体积缩小 40%；氮化镓（GaN）二极管则在射频领域称雄，其电子迁移率达硅的 20 倍，在手机快充电路中支持 1MHz 开关频率，使 100W 充电器体积较硅基方案减小 60%。宽禁带材料不 突破物理极限，更推动二极管从 “通用元件” 向 “场景定制化” 转型，成为新能源与通信改变的重要推手。

碳化硅（SiC）：3.26eV 带隙与 2.5×10? V/cm 击穿场强，使 C4D201（1200V/20A）等器件在光伏逆变器中效率突破 98%，较硅基方案体积缩小 40%，同时耐受 175℃高温，适配电动汽车 OBC 充电机的严苛环境。在 1MW 光伏电站中，SiC 二极管每年可减少 1500 度电能损耗，相当于 9 户家庭的年用电量。 氮化镓（GaN）：电子迁移率达 8500cm2/Vs（硅的 20 倍），GS61008T（650V/30A）在手机 100W 快充中实现 1MHz 开关频率，正向压降 0.8V，充电器体积较传统硅基方案缩小 60%，充电效率提升 30%，推动 “氮化镓快充” 成为市场主流，目前全球超 50% 的手机快充已采用 GaN 器件。二极管在电路中可起到整流、检波、限幅、钳位等多种重要作用。

PN 结是二极管的结构，其单向导电性源于载流子的扩散与漂移运动。当 P 型（空穴多）与 N 型（电子多）半导体结合时，交界处形成内建电场（约 0.7V 硅材料），阻止载流子进一步扩散。正向导通时（P 接正、N 接负），外电场削弱内建电场，空穴与电子大量穿越结区，形成低阻通路，硅管正向压降约 0.7V，电流与电压呈指数关系（I=I S(e V/V T?1)，VT≈26mV）。反向截止时（P 接负、N 接正），外电场增强内建电场，少数载流子（P 区电子、N 区空穴）形成漏电流（硅管＜1μA），直至反向电压达击穿阈值（如 1N4007 耐压 1000V）。此特性使 PN 结成为整流、开关等应用的基础，例如 1N4148 开关二极管利用 PN 结电容充放电，实现 4ns 级快速切换。瞬态电压抑制二极管（TVS）能快速响应过电压，保护电路元件。宝安区TVS瞬态抑制二极管联系方式

电视机的电源电路和信号处理电路中，二极管发挥着不可或缺的作用。番禺区工业二极管市场价格

1955 年，仙童半导体的 “平面工艺” 重新定义制造标准：首先通过高温氧化在硅片表面生成 50nm 二氧化硅层（绝缘电阻＞1012Ω?cm），再利用光刻技术（紫外光曝光，分辨率 10μm）刻蚀出 PN 结窗口，通过磷扩散（浓度 101?/cm3）形成 N 型区域。这一工艺将漏电流从锗二极管的 1μA 降至硅二极管的 1nA，同时实现 8 英寸晶圆批量生产（单片成本从 10 美元降至 1 美元），使二极管从实验室走向大规模商用。1965 年，台面工艺（Mesat Process）进一步优化结边缘形状，通过化学腐蚀形成 45° 倾斜结面，使反向耐压从 50V 跃升至 2000V，适用于高压硅堆（如 6kV/50A）在电力系统中的应用。 21 世纪后，封装工艺成为突破重点：倒装焊技术（Flip Chip）将引脚电感从 10nH 降至 0.5nH，使开关二极管的反向恢复时间缩短至 5ns番禺区工业二极管市场价格