氰酸酯树脂(CE)以其优异的介电性能和良好的力学性能、耐热性和耐湿热性广泛应用于高性能结构/功能材料领域,如先进复合材料树脂基体、雷达天线罩和高速数字印刷电路板等方面。在大量商品化的氰酸酯树脂中主要以双酚A型氰酸酯树脂为主,因为它合成工艺简单,原材料价廉易得。其主要缺点是树脂固化物的脆性较大,制得的复合材料预浸料的铺覆性差。为此,需对其进行增韧改性。
目前主要用橡胶弹性体(如天然橡胶、氯丁橡胶、聚异戊二烯、端羧基丁腈等)、热塑性树脂(如聚碳酸酯)、聚砜、聚醚醚酮、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚酰胺、聚丙烯酸酯及聚酯等)、热固性树脂(如环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、带不饱和双键的化合物如苯乙烯、丙烯酸酯、不饱和聚酯树脂等)以及不同结构的氰酸酯树脂单体共混或共聚来实现对氰酸酯树脂的增韧。环氧树脂是一种工艺性和力学性能优异的树脂,本研究是用它改性氰酸酯树脂,在保持氰酸酯树脂介电性能和耐热性下降幅度较小的前提下使其工艺性和韧性得以改善。
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来源:纤维复合材料,西北工业大学,航空工业总公司第637研究所,迈爱德编辑整理