在AOI中存在的主要问题是,当一些检查对象是 不可见的,或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊 或隐藏起来了。然而,实际经验和系统化测试都表明,这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推 动这种优化设计,可以运用一些看上去很古老的附加手段(这些方法仍在很多领域被推崇),它的优点包括:减少编程时间比较大限度地减少误报? 改善失效检查。制定设计方针,可以有效地简化检查和***地降低生 产成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作开发 出一项特殊测试方案,目的是为了从根本上研究和证明这 些设计在检查中产生的效果。基于IPC-7350标准的PCB布 局被推荐为针对这些测试的基准。首先,为了探究每一种 布局的检查效果,建议在大量PCB布局上采用这种基准; 之后,再有意地利用PCB错误布局,使得它产生一些工艺 中的缺陷,如立碑和引脚悬空等。布局建议对于PLCC焊点,有时会出现少锡的情况。南通常规AOI检测性能
B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。在ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷,而严重的情况,如根本无锡,几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此,决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的,这些原因必须放在检查计划内。在ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情这个位置的检查**直接地支在ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情闵行区综合AOI检测成交价应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点。
元器件尺寸IPC-7350标准描述了器件的尺寸,并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准,器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围,相反,焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外,PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。PCB的颜色和阻焊通常,设备能够检查 出所有不同单板的颜色, 尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如, 一块白色和一块绿 色的PCB有着不同的对比 度,因此设备需要一些特 定的补偿。在一种极端情 况下,桥接在亮背景下呈 现黑色,而在另一种极端情况下,桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议 使用无光泽的阻焊层
经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率,及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。板上的任 何构件都可以被定义为坏板标识。
现在组件的某个 区域从而干扰对其他部分的检查时,可以手工调整检查程 序。尽管如此,在生产允许的范围内,图案的印刷范围仍 然有一个较大的选择,因此,减少非反射性标识印刷(黑 或暗黄)值得加以考虑。另外一个可能出现的情况是需要 有选择地印刷标识:例如,当某些特定的器件(如霍尔传 感器)正面向下时就必须印刷成白色;而另一种情况是印 有极性标志的有倾斜角的钽电容器件;这样能使标识和背 景形成鲜明的对比,使得检查的图像更加清晰。对Xi(焊盘的内侧间 距)的比率应选择>1。闵行区综合AOI检测成交价
“鸥翼”型引脚焊锡的侧面爬升情况由于器件变化或 焊盘设计的原因,并不是经常能够被检查出来。南通常规AOI检测性能
使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时,制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置,在线地监控具体生产状况,并为生产工艺的调整提供必要的依据。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候,优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线**末端。在这个位置,设备可以产生范围***的过程控制信息。南通常规AOI检测性能
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