波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度?；亓骱腹ひ帐峭ü匦氯刍は确峙涞接≈瓢搴概躺系母嘧慈砬ズ噶?。虹口区综合波峰焊接特点

里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。浦东新区进口波峰焊接价目表印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却。

方法：进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10—15 mm处的温度，判断温度是否随其变化：d． 检查预热器系统是否正常。方法：打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常；e．检查切脚刀的工作情况。方法：根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，***检查保险装置有无失灵；f． 检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常；方法：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫

方法：打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常；e．检查切脚刀的工作情况。方法：根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，***检查保险装置有无失灵；f． 检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常；方法：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1/2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可；波峰焊机g，待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。

f．非工作人员不得随便进入波峰焊操作间；g．工作场所不允许吸烟吃食物；h．进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服。B2单机式波峰焊的操作过程B2.1 打开通风开关。B2.2 开机a．接通电源；b．接通焊锡槽加热器；c． 打开发泡喷涂器的进气开关；d．焊料温度达到规定数据时，检查锡液面，若锡液面太低要及时添加焊料；e．开启波峰焊气泵开关，用装有印制板的**夹具来调整压锡深度；f． ***锡面残余氧化物，在锡面干净后添加防氧化剂：g．检查助焊剂，如果液面过低需加适量助焊剂；然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前。连云港质量波峰焊接包括哪些

实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。虹口区综合波峰焊接特点

在焊点到达浸润温度时形成浸润。对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。几种典型工艺流程A1．1 单机式波峰焊工艺流程a．元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带（视需要）———插装元器件虹口区综合波峰焊接特点

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