一种可低温快速固化的环氧底部填充胶,按重量份数其原料组成为:双酚A型环氧改性聚氨酯16-53份,双酚F环氧树脂17-50份,增韧剂5-30份,固化剂2-9份,硅烷偶联剂2-8份,炭黑1-7份,离子吸附剂1-3份,表面活性剂1-3份,硅微粉0-14份.本发明还公开了上述环氧底部填充胶的制备方法.本发明产品为液体单组份环氧底部填充胶,具有粘度小,易于流动填充,可低温快速固化,稳定性好,储存期长等优异性能,且制备操作简便,适合于大批量产业化生产,很好地满足了倒装芯片技术的迫切需求,有利于促进和推动电子信息行业的发展。低温黑胶固化快速、收缩率低、粘结强度高,绝缘性佳。广东指纹模组用胶工艺
低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温,在恢复到室温以前请不要打开包装(建议回温至少?1?小时).??建议(0.15—0.35Mpa)点胶压力,使用针头点胶速度(4—10mm/s).??本品在(25℃)的条件下,适用期是?72h.(建议回温次数小于三次)??未使用完的胶,请先放入塑料袋内密封后再放入冰箱储存。 1、低温环氧胶使用时,为达到更好的使用效果,请去除粘接材料表面的油污。 2、该产品每次应适量挤出,以避免造成浪费。 3、施胶完毕后,尽快用于粘接的基材表面。在粘接过程中,保证粘接部位之间不要有相对位移,以获得有效的粘接强度。 4、多余的未固化的胶,为防止污染部件,建议在固化前清理。 5、当温度的后固化可以较大程度提高粘合剂的交联密度从而获得较佳的粘接性能。东莞环氧胶低温哪家优惠低温黑胶先在室温下放置至少4小时后在开封使用。
低温环氧胶: 1、形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求,其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。 2、 固化方便。选用各种不同的固化剂,环氧树脂体系几乎可以在0~180℃温度范围内固化。 3、粘附力强。环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在,使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低,产生的内应力小,这也有助于提高粘附强度。 4、 收缩性低。环氧树脂和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的,没有水或其它挥发性副产物放出。它们和不饱和聚酯树脂、酚醛树脂相比,在固化过程中显示出很低的收缩性(小于2%)。
低温固化快干型环氧胶功用:防潮防水、防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。单组份低温疾速固化改进型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内疾速固化。在多种不同类型的材料之间形成很好的粘接力。产品任务性能优良,具有较高的贮存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以停止返修。 本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏理性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等;特别适用于LED背光源。低温黑胶使用指南:请在室温下使用避免低温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立刻开封,应先在室温下放置至少4小时后再开封使用。低温黑胶具有优良的耐久性,通过许多不同的环境测试。
低温环氧胶: 1.力学性能。固化后的环氧树脂体系具有优良的力学性能。 2.电性能。固化后的环氧树脂体系是一种具有高介电性能、耐表面漏电、耐电弧的优良绝缘材料。 3.化学稳定性。通常,固化后的环氧树脂体系具有优良的耐碱性、耐酸性和耐溶剂性。像固化环氧体系的其它性能一样,化学稳定性也取决于所选用的树脂和固化剂。适当地选用环氧树脂和固化剂,可以使其具有特殊的化学稳定性能。 4.尺寸稳定性。上述的许多性能的综合,使环氧树脂体系具有突出的尺寸稳定性和耐久性。 5.耐霉菌。固化的环氧树脂体系耐大多数霉菌,可以在苛刻的热带条件下使用。低温黑胶的粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。环氧单组份胶品牌
低温黑胶产品性能优良,具有较高的保管稳定性。广东指纹模组用胶工艺
低温环氧树脂胶是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的活动性增强了其返修的可操作性。 修复顺序: 1.将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300℃时,焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶,拿出CSP(BGA)。 2.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3.将PCB板移到80-120℃的盘子上,用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4.假如需要,用酒精清洗修复面再修复一次。 注意:较理想的修复时间是在3分钟以内,因为PCB板在低温下放置太久能够受损。广东指纹模组用胶工艺
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