环氧树脂胶粘剂是一类由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂等配制而成的工程胶粘剂。因其具有良好的粘附性、使用面宽、价格比较低廉、粘接工艺简便、固化收缩小、抗疲劳性好、不含挥发性溶剂对环境和人体危害小等优点,长期以来都是胶粘剂研制和开发的重点。 低温热固胶: 1,用于手机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 2,用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 3,用于扫描仪摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 注意: 1.粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。 2.请于-5℃保存,防止高温; 3.产品在室温下放置2小时后才能开封进行使用; 4.避免皮肤直接接触。回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度。上海摄像头用胶加工
低温环氧树脂胶是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的活动性增强了其返修的可操作性。 修复顺序: 1.将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300℃时,焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶,拿出CSP(BGA)。 2.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3.将PCB板移到80-120℃的盘子上,用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4.假如需要,用酒精清洗修复面再修复一次。 注意:较理想的修复时间是在3分钟以内,因为PCB板在低温下放置太久能够受损。车载摄像头粘接用胶水加工服务低温黑胶要解决固化过程中的问题,就需要进行胶水整体的配方调整了。
低温环氧树脂胶水: 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片,避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革,对于BGA芯片的要求也越来越高,底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化,但是固化速度快,不过在底部填充胶固化之前,固化炉有一个预热的过程,所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。
环氧胶又称为环氧树脂、环氧树脂胶,因价格相对于其它同类产品低廉所以应用形式多种多样,环氧胶形态为透明液体,需以AB混合调配的方式才可使其固化,固化后的产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透等特点。 低温固化胶水品类介绍: 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1,低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。 2,低温固化SMT贴片红胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。 3,低温黑胶,低温固化摄像头用胶水,主要应用于摄像头模组粘接,VCM马达,镜头调焦固定,镜头和PCB板粘接固定,80度 10多分钟固化。低温黑胶常温储存有一定的期限。
低温环氧胶的主要检测项目有哪些? 1.硬度:环氧一般比较硬,直接用邵氏D型硬度计就可以测出环氧胶硬度。 2.外观:环氧树脂胶水的颜色,状态(膏状、液体、固体),根据生产工艺要求,环氧胶颜色可以是透明、淡黄色、白色、黑色、蓝色,特殊要求可找环氧胶厂家进行定制。 3.粘度:流体在流动时,相邻流体层间存在着相对运动,则该两流体层间会产生摩擦阻力,称为粘滞力。粘度是用来衡量粘滞力大小的一个物性数据,常用单位cps。 4.热变形温度:显示塑料材料在高温且受压力下,能否保持不变的外形,以热变形温度来表示塑料的短期耐热性。低温黑胶每次应适量挤出,以避免造成浪费。上海摄像头用胶加工
低温黑胶也叫低温环氧胶水,低温热固胶水。上海摄像头用胶加工
低温热固胶: 【产品特点】 ●本品为加温固化型、粘稠的单组份环氧树脂粘接剂; ●需要加温固化,并且需要低温保存; ●固化后粘接部位粘接强度高、抗冲击,耐震动; ●固化物耐酸碱性能好,防潮防水、防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化; ●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【适用范围】 ●普遍应用于摄像头模组及工艺品、礼品的粘接固定,对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强度; ●推荐用于继电器封装、滤波器的填缝、电感线圈、电机、高低频变压器的铁芯或磁芯的粘接固定; 单组分,黑色,低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。产品适用于低温固化(80度12分钟),并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力。产品工作性能优良,居于较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。上海摄像头用胶加工
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