底部填充胶空洞产生的原因: 流动型空洞,都是在underfill底部填充胶流经芯片和封装下方时产生,两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。 流动型空洞产生的原因 ①与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高底填胶流动的速度,但是这也增大了产生空洞的几率。 ②温度会影响到底部填充胶的波阵面。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度,因此在测试时应注意考虑温度差的影响。 ③胶体材料流向板上其他元件时,会造成下底部填充胶材料缺失,这也会造成流动型空洞。 流动型空洞的检测方法 采用多种施胶图案,或者采用石英芯片或透明基材板进行试验是了解空洞如何产生,并如何消除空洞的较直接的方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。 流动型空洞的消除方法 通常,往往采用多个施胶通道以降低每个通道的填充量,但如果未能仔细设定和控制好各个施胶通道间的时间同步,则会增大引入空洞的几率。采用喷射技术来替代针滴施胶,控制好填充量的大小就可以减少施胶通道的数量,同时有助于对下底部填充胶流动进行控制和定位。底部填充胶的固化环节,要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间。安徽环氧树脂填充胶
良好的底部填充胶,需具有较长的储存期,解冻后较长的使用寿命。一般来说,BGA/CSP填充胶的有效期不低于六个月(储存条件:-20°C~5℃),在室温下(25℃)的有效使用寿命需不低于48小时。有效使用期是指,胶水从冷冻条件下取出后在一定的点胶速度下可保证点胶量的连续性及一致性的稳定时间,期间胶水的粘度增大不能超过10%。微小形球径的WLP和FC器件,胶材的有效使用期相比于大间距的BGA/CSP器件通常要短一些,因胶水的粘度需控制在1000mpa.s以下,以利于填充的效率。使用期短的胶水须采用容量较小的针筒包装,反之可采用容量较大的桶装;使用寿命越短包装应该稍小,比如用于倒装芯片的胶水容量不要超过50ml,以便在短时间内用完。大规模生产中,使用期长的胶水可能会用到1000ml的大容量桶装,为此需要分装成小容量针筒以便点胶作业,在分装或更换针筒要避免空气混入。此外,表面张力和温差是底部填充产生毛细流动的二个主要因素,由于热力及表面张力的驱动,填充材料才能自动流至芯片底部。另外,填充材料都会界定较小的填充间隙,在选择时需要考虑产品的较小间隙是否满足要求。淄博可返修底部填充胶厂家底部填充胶固化前后颜色不一样,方便检验。
底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢?在使用底部填充胶时发现,胶粘剂固化后会产生气泡,这是为什么?如何解决?气泡一般是因为水蒸汽而导致,水蒸气产生的原因有SMT(电子电路表面组装技术)数小时后会有水蒸气附在PCB板(印制电路板)上,或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热到一定温度,让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工;以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数?首先,要根据产品大小,焊球的大小间距以及工艺选择适合的底部填充胶胶水的粘度; 其次,要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度(Tg)和热膨胀系数(CTE),这两个主要参数影响到产品的品质及可修复(也就是返工时能很好的被消除掉)。出现底部填充胶点胶后不干的情况,主要是什么原因?如何解决?这个情况大多数情况下是助焊剂和胶粘剂不相容造成,一种方法是采用其他类型的锡膏,但一般较难实现;另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的底部填充胶胶水;有时稍微加热电路板可以在一定程度上使胶水固化。
PCBA的胶材须安全无腐蚀,符合欧盟RoHS指令的要求,对多溴二苯醚(和多溴联苯在材料中的含量严格限制,对于含量超标的电子产品禁止进入市场。同时,还需符合国际电子电气材料无卤要求,如同无铅锡膏并非锡膏中不含铅而是含量限制一样,所谓无卤也并非物料中不含被管制的卤素,而是指氯或溴单项含量在900ppm以下,总卤素含量控制在1500ppm以下,即Cl<900ppm,Br<900ppm,Cr+Br<1500ppm)。BGA及类似器件的填充胶,胶水的粘度和比重须符合产品特点;传统的填充胶由于加入了较大比率的硅材使得胶水的粘度和比重过大,不宜用于细小填充间隙的产品上,否则会影响到生产效率。经验表明,在室温时胶水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1~1.2范围,对0.4mm间距的BGA及CSP器件的填充效果较好。胶水的填充流动性和固化条件,须与生产工艺流程相匹配,不然可能会成为生产线的瓶颈。影响底部填充时间的参数有多种,一般胶水的粘度和器件越大,填充需要的时间越长;填充间隙增大、器件底部和基板表面平整性好,可以缩短填充时间。底部填充胶较高的流动性加强了其返修的可操作性。
底部填充胶在芯片封装中的应用:电子产品的小型化和多功能化发展,促进了倒装芯片中球栅阵列(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)的迅速发展,底部填充胶因能够有效保护其芯片焊接质量而得到较为普遍的应用.在常用工艺中底部填充胶通过毛细现象渗透芯片底部,并加热使其固化.底部填充胶的使用使得芯片在受到机械作用和热循环作用时其焊点处所受的应力通过周围的胶体有效地得以分散和降低,避免了不良焊点的产生.能够实际使用的底部填充胶具有快速流动,快速固化,长使用寿命,长储存寿命,高粘接强度和低模量的基本特点.出于降低成本的目的,为了因避免废品的产生导致整个电路板的报废,对底部填充胶的可返修性的要求与日俱增.目前使用的可返修型的底部填充胶在高温时软化,可通过机械摩擦的方法从电路板擦除.底部填充胶已经成为电子行业中不可或缺的重要材料,且伴随着电子行业的发展要求对于其性能也在进行着不断地提高和改进。底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg 有关。宿迁穿戴设备底部填充胶厂家
PoP底部填充在设计时应考虑到由于封装高度的增加。安徽环氧树脂填充胶
底部填充胶的基本特性与选用要求:在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。首先我们需要了解底部填充胶的基本特性:用于BGA/CSP等器件的底部填充胶,是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂,有时在树脂中添加增韧改性剂,是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数(CTE)﹑玻璃转化温度(Tg)以及模量系数(Modulus)等特性参数,需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大,温度低于Tg的点时CTE较小,反之CTE剧烈增加。模量系数的本义是指物质的应力与应变之比,胶水模量是胶水固化性能的重要参数,通常模量较高表示胶水粘接强度与硬度较好,但同时胶水固化时残留的应力会较大。安徽环氧树脂填充胶
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