底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。底部填充胶的各种问题解读。唐山黑色填充胶厂家

底部填充胶工艺流程分为烘烤、预热、点胶、固化、检验几个步骤。 固化环节：底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。 检验环节：对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。通化芯片级底填胶厂家底部填充胶黏度低，流动快，PCB不需预热。

将底部填充胶喷射到窄缝内: 随着晶圆上芯片数量的增加，芯片之间的间隙变得越来越窄，一直减小到几百微米。同时，为了实现小型化目标，芯片下方的凸点高度持续减小，一直降至几十微米。必须将大量的底部填充胶准确地输送到芯片之间，并使其在每个芯片下的凸点周围流动。这些狭窄的空间和紧凑的几何形状需要采用一种新的底部填充点胶工艺方法。 了解挑战： 向窄缝内点胶时，底部填充胶的总量通常会被分布到多个点胶循环上，每个循环将输送少量流体，从而留出使流体在芯片下方流动的时间。然而，为了实现提高每小时晶圆产出量的更终目标，必须使总的大胶量快速充满，即使每次用很小的胶量。 第二大挑战是：如果射流不够窄或无法进行精确控制的情况下，芯片或其它元件的顶部出现流体污染，如何防止？ 为了克服这一限制，必须利用纤细狭窄的液流在高频下喷射底部填充胶。

底部填充胶在使用过程中，出现空洞和气隙是很普遍的问题，出现空洞的原因与其封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何对它们进行测试，将有助于解决底部填充胶underfill的空洞问题。 了解空洞的特性有助于将空洞与它们的产生原因相联系，其中包括： 1.形状——空洞是圆形的还是其他的形状？ 2.尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆盖面积。 3.产生频率——是每10个器件中出现一个空洞，还是每个器件出现10个空洞？空洞是在特定的时期产生，还是一直产生，或者是任意时间产生？ 4.定位——空洞出现在芯片的某个确定位置还是任意位置？空洞出现是否与互连凸点有关？空洞与施胶方式又有什么关系？在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数？

底部填充胶返修流程：底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。那么，如何进行底部填充胶返修？底部填充胶正确的返修程序： 1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C，待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料；3、使用无尘布或棉签沾取酒精擦洗PCB，确保彻底清洁。底部填充胶优点有哪些？南通低粘度底部填充剂厂家

底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。唐山黑色填充胶厂家

液态底部填充胶Underfill和固态底部填充胶Underfilm的优势区别：Underfilm工艺实际是把底填的胶水产品做成SMT的一个贴片件，需要与相关元件BGA的尺寸匹配。胶水厂商通过客户提供的BGA尺寸，设计与BGA适用的固态胶条，编带入料盘，通过飞达上料贴片到BGA周边，然后随锡膏工艺一起过炉，熔化注入BGA底部进行填充，从而工厂可通过以下几点：1：无需购买点胶机设备，2：减少厂房车间面积，节约工位，节约制造时间、3：100%可返修等等节约成本和提高效益。唐山黑色填充胶厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。汉思新材料深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供***的底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶。汉思新材料继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。汉思新材料始终关注化工行业。满足市场需求，提高产品价值，是我们前行的力量。