什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。那么为什么使用底部填充胶呢？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外，底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。可以把填充胶装到点胶设备上使用，包括手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀等等。临沂固定ic胶厂家

底部填充胶常见问题： 一、胶水渗透不到芯片底部空隙： 这种情况属胶水粘度问题，也可以说是选型问题，胶水渗透不进底部空隙，只有重新选择合适的产品，底部填充胶，流动性好，在毛细作用下，对BGA封装模式的芯片进行底部填充，再利用加热的固化形式，快达3-5分钟完全固化，将BGA底部空隙大面积填满（填充饱满度达到95%以上），形成一致和无缺陷的底部填充层，并且适合高速喷胶、全自动化批量生产，帮助客户提高生产效率，大幅缩减成本。 二、胶水不完全固化或不固化： 助焊剂残留会盖住焊点的裂缝，导致产品失效的原因检查不出来，这时要先清洗残留的助焊剂。但是芯片焊接后，不能保证助焊剂被彻底清理。底部填充胶中的成分可能与助焊剂残留物反应，可能发生胶水延迟固化或不固化的情况。要解决由助焊剂影响底部填充胶能否固化的问题，首先要防止助焊剂的残留，以及要了解胶水与助焊剂的兼容性知识，底部填充胶具有工艺简单、优异的助焊剂兼容性、毛细流动性、高可靠性边角补强粘合等特点。苏州透明底部填充胶工艺底部填充胶较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充。

底部填充胶利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶对SMT元件装配的长期可靠性有了一定的保障性。底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。

底部填充胶符合焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。底部填充胶的热膨胀系数﹑玻璃转化温度以及模量系数等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大，温度低于Tg的点时CTE较小，反之CTE剧烈增加。底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。底部填充胶能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能。

底部填充胶颜色：这个其实也是一个使用习惯问题，按目前市场的需求以黑色和浅色（淡黄或半透明）为主。当初在国内推广是淡黄色的，后来为了迎合中国市场的需求推出了黑色的产品，同样后期推出的也分了浅色和黑色两个版本。而实际在韩国使用的一直是浅色系的，包括较新推出的已经快接近透明了。而除了这两种颜色外，市面上也有一些透明、深黄色、乳白色、棕色甚至蓝色的底填胶产品，这个就要看客户自己的选择了。有些客户觉得深色便于观察，有些觉得浅色觉得美观。对了市面上还有一家的底填胶水在里面加了荧光剂，在观察填充效果尤其是在POP填充时观察填充进度时会比较方便，技术上应该不是什么太复杂的事情。底部填充胶一般而言是用横切的结果来判断填充的整体效果。广西倒装led底部填充胶价格

底部填充胶还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上。临沂固定ic胶厂家

底部填充胶的返修效果： 关于返修较近有些客户又提出一些新的问题和疑问，一种是固化后当天做返修测试，一种是固化后放置几天后再做返修测试，还有就是几个月后做返修测试（这个一般估计是产品回厂返修），这三种情况下同一款胶的返修成功率也会差异比较大，一般的规律当然是时间越长返修率越低。当然也有同一款胶三者的差别不是特别明显的情况，究前者的原因的话估计又回到固化程度的问题了（如果胶没有完全固化的话当时测试返修当然会容易些，当放置的时间长了后固化难度自然就加大了）。所以判断返修效果时较好要保证胶水能得到完全的固化。临沂固定ic胶厂家

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