影响底部填充胶流动性的因素有很多，在平行的测试条件下，下面有些可以检讨的因素： 1）粘度：毋庸置疑粘度肯定是影响流动速度较关键的因素之一，目前像粘度在几百cps的胶水基本上都是可以不需要预热点胶的，填充速度基本上都是一两分钟以内的；而像粘度稍大一些的达到几千cps的胶差别就比较大了（从几分钟到十几分钟不等）； 2）预热温度：这也是一个非常关键的影响因素，尤其是对一些粘度在一千以上的胶水，一般在预热（预热温度就需要结合各家的产品的特性，一般可以胶水的粘温曲线做参考，当并非一一直接对应的关系）的情况下，粘度为几千的胶水能降到几百，流动性会明显增大，但要注意预热温度过高过低都可能会导致流动性变差； 3）基板的差别（芯片的尺寸及锡球的分布、锡球球径及数量、锡球间距、助焊剂残留、干燥程度等），这个对填充速度也是有一定影响的，在某些情况下影响也是非常明显的。当然这些差别对另一个底填胶的指标影响更大，后面会细说。当然如果是几种胶水平行测试，这个因素的影响是一致的。底部填充胶即使填充到芯片底部，芯片与基板的牢固程度也主要是靠锡球焊接实现的。济南bga封装用胶厂家

底部填充胶的返修效果： 关于返修较近有些客户又提出一些新的问题和疑问，一种是固化后当天做返修测试，一种是固化后放置几天后再做返修测试，还有就是几个月后做返修测试（这个一般估计是产品回厂返修），这三种情况下同一款胶的返修成功率也会差异比较大，一般的规律当然是时间越长返修率越低。当然也有同一款胶三者的差别不是特别明显的情况，究前者的原因的话估计又回到固化程度的问题了（如果胶没有完全固化的话当时测试返修当然会容易些，当放置的时间长了后固化难度自然就加大了）。所以判断返修效果时较好要保证胶水能得到完全的固化。山东单组份环氧树脂胶水批发底部填充胶固化后通过芯片四周可以观察到胶水表面情况。

众所周知，倒装芯片既是一种芯片互连技术，也是一种理想的芯片粘接技术。由于在产品成本、性能及满足高密度封装等方面具有优势，倒装芯片已经成为当前半导体封装领域的一大热点。但另一方面，由于便携式设备中的线路板通常较薄，硬度低，容易变形，细间距焊点强度小，导致芯片耐机械冲击和热冲击差，为了保证高精度高产量高重复性，就必须对芯片加以补强，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战，自然也对底部填充工艺有着更高要求。 底部填充胶的流动现象是反波纹形式，通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。 底部填充胶经历了：手工——喷涂技术——喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。

底部填充胶的填充效果： 这个指标其实是客户比较关注的，但是对填充效果的判断需要进行切片实验，这个在研发端其实很难模拟的，而在客户这边一般也只有相对比较大型的客户才有这样的测试手段和方法，当然也可以专业的公司进行检测。 这个方法其实并不是针对底填胶的设立的，在电子行业原本是用于PCB信赖性实验，当然“微切片(Microsection)技术范围很广，PCB(Printed Circuit Board)只是其中之一。对多层板品质监控与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统工艺。微切片制作是一件复杂的事情，说来话长一言难尽。要想做一个好切片，要考虑到“人机物法环(4M1E)”诸多因素，关键的地方要把握好。”后期很多公司内部建立的方法也是参考此方法自行设立的。什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶？

影响底部填充胶流动性的因素有很多，次要因素包括：1）施胶量（点胶方式）；2）基板角度（有些厂家会将点胶后的基板倾斜一定角度加快流动性）；3）环境温度（不预热的情况下）。一些因素的主次也都是相对而言的，如果客户能接受预热的方式的话，同时客户对流动性的要求不会精确到秒的话，那么上述因素的影响都会变小了。不预热的情况下要求快速填充的话，除了把胶的常温粘度做小外貌似没有更好的办法。另外同样是预热的条件下的，流动速度就和胶水体系自身的设计思路有很大的关系了。同样一款2000cps左右粘度的胶水，预热的情况下的流动速度也可以差几倍时间的。对于预热这个环节每家的说法都不一样，很多客户不愿意预热其实也是为了点胶操作的便利性，然而站在理论分析的角度，基板预热可以起到烘烤芯片的作用，而且也可以减少填充时产生空洞（气泡）的概率，当然加快填充速度也是必然的。底部填充胶工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好。郑州二次过炉芯片填充胶厂家

底部填充胶的返修有个残胶清理的问题。济南bga封装用胶厂家

底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方，中间使用50um的垫纸，使载玻片与PCB间留有间隙，在载玻片一端点一定量胶水，测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化，因此，此实验可在加热平台上进行，通过设置不同温度，测试不同温度下胶水流动性。将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。济南bga封装用胶厂家

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