Underfill(底部填充胶)的功能与应用？为什么要用底填胶？解决PCBA上的一个关键问题，CSP/BGA存在的隐患-应力集中；热应力：因为芯片和基材的线性膨胀系数（CTE）不一样，在冷热循环测试时，高CTE和低CTE的材料之膨胀系数之差会导至焊球受到相互的约束，使其不能完全自由胀缩，而发生形变，终导致焊点断裂；机械应力：结合应用端的使用情况，一些如PCB板材发生弯曲，扭曲，另外还有跌落和震动等；引脚应力不均匀分布，各焊球应力不均匀，周边比中间大的多。使用底部填充一些韧性好的材料，可以适当的分散应力增加芯片的可靠性； 对于材料的特性要求： 1） 流动性要好可以很容易的通过毛细现象渗透进BGA底部，便于操作； 2） 适当的韧性和强度，分散和降低焊球的应力； 3） 降低芯片和基材的CTE之差； 4） 达到高低温循环之要求； 5） 可以返维且工艺简单。底部填充胶普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。珠海智能穿戴芯片填充胶哪些

另一个备受关注的创新是预成型底部填充技术，该项技术有望在后道封装中完全消除底部填充工艺，而在CSP进行板级组装之前涂覆底部填充材料，或者在晶圆级工艺中涂覆底部填充材料。预成型底部填充在概念上很好，但要实施到当前的产品中，在工艺流程上还有一些挑战需要面对。 在晶圆级底部填充材料的涂覆中，可以在凸点工艺之前或之后涂覆预成型底部填充材料，但两种方法都需要非常精确的控制。如果在凸点工艺之前涂覆，必须考虑工艺兼容问题。与之相反，如果在凸点工艺之后涂覆，则要求预成型底部填充材料不会覆盖或者损坏已完成的凸点。此外还需考虑到晶圆分割过程中底部填充材料的完整性以及一段时间之后产品的稳定性，这些在正式使用底部填充材料到产品之前都需要加以衡量。尽管某些材料供应商对预成型底部填充材料的研发非常超前，但将这一产品投入大规模应用还有更多的工作要完成。广东BGA芯片封胶厂家消费电子填充胶：不可或缺的工业胶粘剂。

一般倒装芯片封装都需要用到底部填充胶，那是为什么呢？ 我们先要了解一下倒装芯片的结构。对于倒装芯片来说，倒装芯片组件中的材料并不一定平整，而且各种材料的材质也会不一样。倒装芯片中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料，还有可能存在其他的金属焊盘等。它们的热膨胀系数都是不一样的，可能会导致组件内的应力集中，并且倒装芯片的焊点都非常小，很容易在热膨胀期间破裂。 而底部填充胶其良好的流动性能够适应各组件热膨胀系数的变化。尽管倒装芯片焊点都比较小，但底部填充胶可以有效保护这些焊点，在固化过程中也不会导致弯曲变形，增加了生产的品质保障。而且底部填充胶本身也是具有粘接能力的，无论是遇到跌落、冲击还是机械振动，都能够有效保护芯片和线路板的粘合，不会轻易让它们断裂。

芯片包封中的底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树脂胶粘剂，可以用于芯片四周围堰上，围堰填充胶水和一般的底部填充相比，粘度上面会有一定的区别，所以芯片封装需要分清楚是底部填充加固还是四周围堰保护芯片。 底部填充加固具有更好的缓震性能，而四周包封可以起到保护芯片或者焊点的作用，防止焊点氧化。 芯片包封UV胶一般指的是芯片引脚封装UV胶水，和底部填充围堰胶是一样的作用，都是为了保护芯片以及焊点的作用，但是使用UV胶具有更快的固化速度以及更好的固化方式，通过UVLED固化机照射可快速完成固化，不像底部填充胶需要加热。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA。

底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。底部填充胶的固化环节，要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间。山西rfid芯片胶水厂家

底部填充胶能形成一致和无缺陷的底部填充层。珠海智能穿戴芯片填充胶哪些

PCB板芯片底部填充点胶加工具有如下优点： PCB板芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，点胶工艺操作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗振性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。 PCB板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的，有毛细管流动效果的一种底部下填料，流动速度快，使用寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCB线路板组装与封装。 PCB板芯片底部填充点胶加工优点如下： 1、PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性，耐热性好和抗机械冲击能力强； 2、黏度低，流动快，PCB不需预热； 3、PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样，方便检验； 4、PCB板芯片底部填充点胶加工固化时间短，可大批量生产； 5、翻修性好，减少不良率。 6、PCB板芯片底部填充点胶加工环保，符合无铅要求。珠海智能穿戴芯片填充胶哪些

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