底部填充胶（Underfill）是一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶，普遍应用在MP3、USB、手机、蓝牙等电子产品的线路板组装。对于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。 底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片等底部，其毛细流动的较小空间是10um。通过加热即可固化，一般固化温度在100℃-150℃。 底部填充胶具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落，抗震等特点，底部填充胶的使用较大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶对芯片及基材无腐蚀。保定bga底填胶厂家

底部填充胶气泡和空洞测试：这个其实是用来评估填充效果的，前面在写填充效果时有提到相关影响因素的。就目前市场面常见粘度的底填胶，胶体内藏气泡的可能性比较小，据我们之前的经验，像粘度为3500cps左右的胶水，从大支分装到小支后，也只需要通过自然静置的方式也是可以将气泡排出的（当然用脱泡机处理一下当然是有备无患的），粘度更低当然就更容易自然排泡了。而在客户端测试时产生的一些气泡更多是填充的方式和施胶设备及基材的清洁度导致的。曾经有个客户居然用四边点胶的方式，这样必然会将空气包在芯片底部，填充效果肯定是不行，加之固化时里面包裹的空气膨胀，严重的时候甚至会直接在固化时的胶体上冲出气孔来。上海黑色热固胶厂家底部填充胶还有一些非常规用法。

来料检验：底部填充胶每批来料时，仓库管理员通知质量部门来料检查员，并确保应标注有效期限；如少于30天，质量部门填写《检查结果兼处理报告书》并立即投诉相关供应商，做出处理。 存储：未开封的底部填充胶长时间不使用时，应置于冷藏室存储，冷藏室温度应在厂家推荐的温度值之间。 使用：底部填充胶的使用品牌：除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的底部填充胶的品牌和型号必须经过认证部门的认证。 底部填充胶的使用期限：应遵循“先使用距失效日期近的胶”的原则，不允许使用过期的底部填充胶。使用区域温度应控制在25℃±3℃，相对湿度是40%-80％。 底部填充胶的回温：使用前应先从冷藏室中取出，针头朝下放置在阴凉处（不要放在冰箱顶部）回温。回温操作时需严格遵循正确的取胶方法，不允许手心直接握针管中心位置，也不允许采用加热方法来加快解冻，防止产生解冻气泡。胶水回温后出现气泡是不能使用的。

如何选择适合自己产品的底部填充胶，需重点关注以下几个方面： 1 热膨胀系数（CTE）： 焊点的寿命主要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配，理论上热循环应力是CTE、弹性模量E和温度变化的函数。但根据实验统计分析显示CTE1是主要的影响因素。由于CTE2与CTE1相关性很强，不管温度在Tg值以下还是Tg值以上，CTE2都会随着CTE1增加而增加，因此CTE2也是关键因素。 2 玻璃转化温度（Tg）： Tg在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响，但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响，因为材料在Tg值以下温度和Tg值以上温度，CTE变化差异很大。实验表明，在低CTE情况下，Tg越高热循环疲劳寿命越长。底部填充胶加热之后可以固化。

底部填充胶的基本特性与选用要求：在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。首先我们需要了解底部填充胶的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充胶，是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂，有时在树脂中添加增韧改性剂，是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数（CTE）﹑玻璃转化温度（Tg）以及模量系数（Modulus）等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大，温度低于Tg的点时CTE较小，反之CTE剧烈增加。模量系数的本义是指物质的应力与应变之比，胶水模量是胶水固化性能的重要参数，通常模量较高表示胶水粘接强度与硬度较好，但同时胶水固化时残留的应力会较大。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA。昆明缝隙填充胶厂家

底部填充胶固化前后颜色不一样，方便检验。保定bga底填胶厂家

影响底部填充胶流动性的因素： 1.焊球： 在倒装芯片的封装中，焊球点是连接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布着密密麻麻的焊点，焊点的存在，实际是增加了底部填充胶流动的阻力，所以我们在推荐底部填充胶给用户时务必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，缝隙越小，必须选择流动性更好的底部填充胶，所以这里说明的是芯片焊球密度大小对底部填充胶的流动性存在阻力大小之分。 2.表面张力： 底部填充胶在平整的芯片与基板界面自然流动，必须借助外力进行推动，流向周围，那么这个力便是表面张力，表面张力越大，填充胶所受到的推力也就越大，流动性也就越快。不知大家有没听过胶水的阻流特性，其实该特性也是需要更具材料表面张力进行设计，此因素比较物理化。保定bga底填胶厂家

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