众所周知，倒装芯片既是一种芯片互连技术，也是一种理想的芯片粘接技术。由于在产品成本、性能及满足高密度封装等方面具有优势，倒装芯片已经成为当前半导体封装领域的一大热点。但另一方面，由于便携式设备中的线路板通常较薄，硬度低，容易变形，细间距焊点强度小，导致芯片耐机械冲击和热冲击差，为了保证高精度高产量高重复性，就必须对芯片加以补强，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战，自然也对底部填充工艺有着更高要求。 底部填充胶的流动现象是反波纹形式，通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。 底部填充胶经历了：手工——喷涂技术——喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。底部填充胶空洞原因检测分析。丹东无腐蚀填充胶厂家

什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。那么为什么使用底部填充胶呢？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外，底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。辽宁环氧树脂底部填充胶厂家指纹识别、摄像头模组底部填充胶点胶过程分享。

底部填充胶的返修有个残胶清理的问题，这个其实没什么特别的方法，当然一些有机溶剂或清洗剂能辅助除胶，但是也是需要利用加热的方法及物理外力将残胶较终清理的。 有的底填胶相关的测试要求，但貌似和底填胶本来起的作用并不直接相关，回头看看底填胶的描述中的关键作用：“能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击”。其中一个是外力的影响，另一个是温度（热冲击）的影响。 底部填充胶的表面绝缘电阻： 这项指标如果简单的测一次的话是比较容易的，而且一般就环氧体系而言这个值一般都是符合电气方面的要求的，客户比较比较关注的是经过老化后的此参数的维持情况，因为有些材料经过恒温恒湿或相关老化后此参数会发生比较大的变化，导致不符合电气方面的要求。

如何选择适合自己产品的底部填充胶，需重点关注以下几个方面： 1 热膨胀系数（CTE）： 焊点的寿命主要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配，理论上热循环应力是CTE、弹性模量E和温度变化的函数。但根据实验统计分析显示CTE1是主要的影响因素。由于CTE2与CTE1相关性很强，不管温度在Tg值以下还是Tg值以上，CTE2都会随着CTE1增加而增加，因此CTE2也是关键因素。 2 玻璃转化温度（Tg）： Tg在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响，但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响，因为材料在Tg值以下温度和Tg值以上温度，CTE变化差异很大。实验表明，在低CTE情况下，Tg越高热循环疲劳寿命越长。底部填充胶一般固化温度在80℃-150℃。

底部填充胶在使用过程中，出现空洞和气隙是很普遍的问题，出现空洞的原因与其封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何对它们进行测试，将有助于解决底部填充胶underfill的空洞问题。 了解空洞的特性有助于将空洞与它们的产生原因相联系，其中包括： 1.形状——空洞是圆形的还是其他的形状？ 2.尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆盖面积。 3.产生频率——是每10个器件中出现一个空洞，还是每个器件出现10个空洞？空洞是在特定的时期产生，还是一直产生，或者是任意时间产生？ 4.定位——空洞出现在芯片的某个确定位置还是任意位置？空洞出现是否与互连凸点有关？空洞与施胶方式又有什么关系？底部填充胶在使用过程中，出现空洞和气隙是很普遍的问题。厦门芯片黑胶厂家

无论何种的底部填充胶在填充的时候都会出现或多或少的气泡，从而造成不良。丹东无腐蚀填充胶厂家

液态底部填充胶Underfill和固态底部填充胶Underfilm的优势区别：Underfilm工艺实际是把底填的胶水产品做成SMT的一个贴片件，需要与相关元件BGA的尺寸匹配。胶水厂商通过客户提供的BGA尺寸，设计与BGA适用的固态胶条，编带入料盘，通过飞达上料贴片到BGA周边，然后随锡膏工艺一起过炉，熔化注入BGA底部进行填充，从而工厂可通过以下几点：1：无需购买点胶机设备，2：减少厂房车间面积，节约工位，节约制造时间、3：100%可返修等等节约成本和提高效益。丹东无腐蚀填充胶厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司位于广东省东莞市长安镇上沙新春路13号1号楼2单元301室，拥有一支专业的技术团队。在汉思新材料近多年发展历史，公司旗下现有品牌Hanstars汉思等。公司坚持以客户为中心、纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。自公司成立以来，一直秉承“以质量求生存，以信誉求发展”的经营理念，始终坚持以客户的需求和满意为重点，为客户提供良好的底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶，从而使公司不断发展壮大。