底部填充胶主要应用于CSP或BGA底部填充制程。近期由于不少用户咨询到小编部分型号底部填充胶的返修，固化，芯片脱落事宜相关的解决方案，这些问题主要还是用户选型时，对底部填充胶的关键重要性能未能了解到位，导致的后期操作及应用异常。 底部填充胶应用可靠性是为了验证产品在不同的环境下，胶体性能变化的情况，一般用衰减率的大小或者表面破坏程度的情况来判定，也是为了验证该底部填充胶的使用寿命。常见的可靠性项目有冷热冲击，高温老化，高温高湿等，性能衰减率越低，使用寿命越长，无表面破损现象，比如开裂，起皱，鼓泡等现象，应用可靠性越好，使用寿命就越长，反之应用寿命就越短。底部填充胶本身不是做粘接作用的。山西传感器填充胶批发

底部填充胶工艺流程介绍：底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局，参数有所不同。由于底部填充胶的流动性，填充的原则：尽量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，检查内部填充效果。通常满足两个标准：跌落试验结果合格；满足企业质量要求。底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。河北bga填充胶水哪家好底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢？

焊点保护用什么底部填充胶？ 一是焊点保护用UV胶。用户产品是绕线电容，用胶点：PCB后面的焊点保护。之前没有用过类保护胶，要求胶水UV固化或是自然固化。胶水颜色透明。硬度需要比硅胶硬。（预计在50D）并具有韧性 。要求70℃1000H，短期过回流焊温度240℃10-20S。针对客户的综合需求：焊点保护用胶我公司推荐UV胶水测试. 二是焊点保护用胶，需用bga底部填充胶。这时参考客户产品的加温可行性。推荐HS-601UF系列芯片底部填充胶，是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性，具有粘接力强,流动性好,可返修等特点。化学自主研发的底部填充胶亦可适用于喷胶工艺，相对于点胶速度更快，更能节约时间成本，成型后胶量均匀美观，可不收费提供样品测试，颜色可定制。

底部填充胶工艺流程分为烘烤、预热、点胶、固化、检验几个步骤。 点胶环节：底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局，参数有所不同。由于底部填充胶的流动性，填充的原则：尽量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，检查内部填充效果。通常满足两个标准：跌落试验结果合格；满足企业质量要求。择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。

底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方，中间使用50um的垫纸，使载玻片与PCB间留有间隙，在载玻片一端点一定量胶水，测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化，因此，此实验可在加热平台上进行，通过设置不同温度，测试不同温度下胶水流动性。将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。在手机、MP3等电子产品的线路板组装中，常会见到底部填充胶的身影。洛阳BGA填充胶点胶代加工厂家

底部填充胶能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能。山西传感器填充胶批发

现在底部填充胶技术已推广到了CSP，BGA元器件的贴装工艺中，可达到抵御膨胀、震动、冲击等应力引起的损害，尤其是用于便携式电子产品中。以手机为例，通常会遇到跌落或由于CSP器件直接置于键区下，键区的按动会对CSP产生冲击导致焊点开裂。因此正确使用底部填充胶能有效防止这类缺陷的发生。优良的底部填充胶应具有下述综合性能： 1.良好的流动性和快速渗透性，可适应CSP焊接后底部填充用； 2.具有低的Tg保证有低的返修温度并且返修时容易清理； 3.有良好的黏结强度，确保器件的可靠性； 4.良好的电气绝缘强度确保产品的可靠性； 5.低的吸水率，可耐潮湿环境； 6.较低的固化温度和短的固化时间以适应大生产需求； 7.低的热膨胀系数固化后应力低。山西传感器填充胶批发

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