SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策：元器件偏移：元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良。一个是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移；另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘接力不中造成的。解决方法：采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶。曾有试验证明，如果贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的加速度达到40m/S2;,所以，贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。SMT贴片红胶主要用于将电子元件固定在印制板上。广东贴片元器件点胶特性

你看到的SMT红胶变色有两种可能：1.固化造成：大部分的贴片胶所使用的固化剂是咪唑，咪唑与环氧树脂的固化物本身就是红棕色到红黑色，但在反应前咪唑大部分是无色或白色粉末，这样你看到的胶体就是浅色的，而经过高温固化后的颜色自然会加深，但不会有其他影响，不属于变色问题！ 2.如果你看到的SMT红胶变色是刚固化完和固化完一段时间之后对比，那么就会有另一个解释：由于贴片工艺要求产能比较高，因此流水线的速度比较快，这就要求固化剂的反应速度，而因为该胶种是单液存放，固化剂的反应活性就不能太高，为了大到平衡，很多胶体工程师会少量提高添加量，按照你供应的设定时间来调整胶体的凝胶时间，实际情况就是在刚刚下线时，胶体本身只是凝胶，在下线之后一段时间由于反应仍然在继续，反应放出的热量补充了离线导致的失去外部的补充热量，让胶体的反应继续一个阶段，而咪唑固化物的颜色会随反应转化率的提高而加深，因此，离线后颜色加深属于正常的反应转化率提高造成！广东贴片元器件点胶特性SMT贴片检验有哪些标准？

SMT贴片红胶作用：红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工。红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工。贴片胶的使用目的：波峰焊中防止元器件脱落 波峰焊工艺 ，再流焊中防止另一面元器件脱落。

SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策：元器件掉入波峰焊料槽：有时QFP、SOP等大型器件，在波峰焊时，由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力，脱落在焊料槽中，原因就是贴片胶量太少，或是由于高温引起粘接力下降。解决方法：在选择贴片胶时，更要注意它在高温时的粘接力。元器件的热破坏：在波峰焊工艺中，为提高生产效率，连LED、铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。这时，如粘接剂的固化温度较高。上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。解决方法：我们的做法，要么是后装低耐热元器件，要么选择低温固化的贴片胶。SMT贴片红胶当采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶。

在smt贴片加工工艺中，一般采用热固型贴片胶把元器件粘贴在pcb线路板上，主要应用的材料为环氧树脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用贴片胶有环氧树脂贴片胶和丙烯酸类贴片胶两种：1、环氧树脂贴片胶、环氧树脂贴片胶是smt贴片加工中较常用的一种贴片胶，其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂、环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主?；费跏髦羧裙绦?、高黏度黏结剂、可以做成液态、膏状、薄膜和粉剂等多种形式、热固型黏结剂固化后再加热也不会软化，不能重新建立粘结连接。热固性又可分为单组分和双组分。2、丙烯酸类贴片胶。丙烯酸类贴片胶是smt贴片加工中常用的另一大类贴片胶，其成分主要有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料，属光固化的贴片胶。丙烯酸类树脂也数热固型黏结剂，常用为单组分系统。其特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，储存条件为常温避光存放，时间可达一年，单黏结强度和电气性能不及环氧型高。SMT贴片红胶SMT红胶不掉件使用放心典型固化条件。广东贴片元器件点胶特性

你知道为什么要用SMT贴片红胶吗？广东贴片元器件点胶特性

SMT贴片红胶过回流焊前要注意事项： (1)焊SMT红胶应用前需具备以下特性： 具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3—6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。 (2)印刷时以及回流焊预热过程中具有的特性： 能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脱模性良好，能连续顺利进行涂布，不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不会溢出不必要的焊SMT红胶。有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时，其性能保持不变。在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊SMT红胶应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。广东贴片元器件点胶特性

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