芯片用胶方案： BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上，存在热应力、机械应力等应力集中现象，如果受到冲击、弯折等外力作用，焊接部位容易发生断裂。此外，如果上锡太多以至于锡爬到元件本体，可能导致引脚不能承受热应力和机械应力的影响。因此芯片耐机械冲击和热冲击性比较差，出现产品易碎、质量不过关等问题。 推荐方案： 使用底部填充胶，芯片在跌落测试和高低温测试中有优异的表现，所以在焊球直径小、细间距焊点的BGA、CSP芯片组装中，都要使用底部填充胶进行底部补强。底部填充胶的应用，可以分散降低焊球上的应力，抗形变、耐弯曲，耐高低温-50~125℃，减少芯片与基材CTE（热膨胀系数）的差别，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。底部填充胶的应用效率主要是固化速度以及返修的难易程度。广东汽车电子BGA芯片底部填充胶哪家好

底部填充胶工艺流程介绍：底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局，参数有所不同。由于底部填充胶的流动性，填充的原则：尽量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，检查内部填充效果。通常满足两个标准：跌落试验结果合格；满足企业质量要求。底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。海南bga点胶规则哪家好底部填充胶应用原理是什么？

底部填充胶在使用过程中，出现空洞和气隙是很常见的问题，出现空洞的原因与其封装设计和使用模式息息相关，典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞行成的不同起因及其特性，将有助于解决底部填充胶的空洞问题。底部填充胶空洞检测的方法，主要有以下三种: ◥利用玻璃芯片或基板： 直观检测，提供即时反馈，缺点在于玻璃器件上底部填充胶（underfill）的流动和空洞的形成与实际的器件相比，可能有细微的偏差。 ◥超声成像和制作芯片剖面： 超声声学成像是一种强有力的工具，它的空洞尺寸的检测限制取决于封装的形式和所使用的仪器。 ◥将芯片剥离的破坏性试验： 采用截面锯断，或将芯片或封装从下underfill底部填充胶上剥离的方法，有助于更好地了解空洞的三维形状和位置，缺点在于它不适用于还未固化的器件。

在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。首先我们需要了解底部填充胶的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充胶，是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂，有时在树脂中添加增韧改性剂，是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数（CTE）﹑玻璃转化温度（Tg）以及模量系数（Modulus）等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的T对CTE影响巨大，温度低于T时CTE较小，反之CTE剧烈增加。模量系数的本义是指物质的应力与应变之比，胶水模量是胶水固化性能的重要参数，通常模量较高表示胶水粘接强度与硬度较好，但同时胶水固化时残留的应力会较大。底部填充胶固化时间短，可大批量生产。

底部填充胶进行外观检查比较容易也很直观，但对于外观良好的器件，底部填充是否有空洞、裂纹和分层等缺陷，检测起来就比较复杂困难;图17B所示为CSP器件填充良好的外观。不过，对于新型的填充胶水验证、兼容性实验或不良品分析，底部填充效果检测必不可少。对此，有非破坏性检测和破坏性检查两种方法，非破坏性底部填充异常检测，可以通过自动声波微成像分析技术。超声波对于实心材质几乎是透明的，只有遇到类似于裂缝或空洞异常时，声波检测传感器通过声学成像系统工具，才能反映出相应的异常状况，并测量出与芯片底部与填充有关的机械缺陷。这种工具首先确定好区域单位，然后测量出每个单位区域内的空洞、分层或裂纹，在声学性质所占的百分比。资料显示，空洞与焊点接触可能导致焊点失效，如果空洞很小又不靠近焊点可认为合格，比如图17C所示的空洞A是可接受的，而空洞B&C则不可接受。在手机、MP3等电子产品的线路板组装中，常会见到底部填充胶的身影。广西ic芯片底部填充胶价格

PCB板芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充。广东汽车电子BGA芯片底部填充胶哪家好

底部填充胶起什么作用：BGA和CSP，是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性。举个例子，我们日常使用的手机，从2米高地方落地，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。很神奇对不对？这就是因为应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上。广东汽车电子BGA芯片底部填充胶哪家好

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