底部填充胶是什么？因为CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越来越高，比如防震。一台手机在两米高的地方落地质量完好，开机可以正常运作，对手机性能没多大影响，只是外壳刮花了点。为什么呢，就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充，也可以在里面填充，这样就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外还有的就是FPC软线路板方面，底部填充胶点在小元件上，让其不易脱落。底部填充胶完全可以符合以上几种操作工艺，还易返修。PoP底部填充胶的点胶工艺解析。江苏环氧底部填充胶哪家好

底部填充胶简单来说就是底部填充之义，对BGA 或PCB封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。与锡膏兼容性评估方法一般有两种： 一是将锡膏与底部填充胶按1:3的比例混合，通过DSC（差示扫描量热仪）测试混合锡膏后的胶水与未混合锡膏胶水热转变温度变化的差异，如没有明显差异则说明底部填充胶与锡膏兼容。 二是通过模拟实际生产流程验证，将已完成所有工序的BGA做水平金相切片实验，观察焊点周围是否存在有胶水未固化的情况，胶水与锡膏兼容胶水完全固化，是由于不兼容导致胶水未完全固化。广东pcbaunderfill胶批发底部填充胶、底部填充剂在CSP组装的工艺。

PoP底部填充在设计时应考虑到由于封装高度的增加，使得需要填充的边角总面积略有增大，但同时也要完成不需要进行底部填充组件的点胶。完成底部填充工艺所用的自动化设备要在器件贴装精度补偿、热管理、PoP点胶高度定位，以及操作软件执行工艺控制等方面具备很高的性能。稳定的PoP底部填充胶点胶工艺既能对双层互连焊料连接的封装进行层间填充，又能对各种封装体在凸点高度/布局、用胶量、加热及流动时间上存在的差异进行补偿；与此同时，还要做到填充体积较小化、层间流动速度快、较大程度地节省材料，以及点胶时间短。底部填充胶选择方面，可考虑采用化学生产的底部填充胶，非常适用于PoP面元件底部填充工艺，具有高可靠性、流动快速快、翻修性能佳等明显产品优势。

什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。那么为什么使用底部填充胶呢？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外，底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。

过炉后smt元器件固定用胶，就像BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，还要用打胶固定，要防摔，防跌落，抗振，抗冲击，让BGA元件在pcb板上不易脱焊，电子产品从此更耐用，使用寿命更长，BGA元件固定胶这时可以用到底部填充胶，的底部填充胶生产的smt元器件底部填充胶，用于芯片补强，主要用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (掩盖100%)填满，从而到达加固的目的，增强BGA 封装形式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。产品流动性好，固化快，粘接强度高，还易返修，多种颜色可定制。底部填充胶胶水如何填充芯片？绍兴芯片的环氧封装胶厂家

在芯片踢球阵列中，底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身因为应力而发生应力失效。江苏环氧底部填充胶哪家好

底部填充胶工艺流程介绍：底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局，参数有所不同。由于底部填充胶的流动性，填充的原则：尽量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，检查内部填充效果。通常满足两个标准：跌落试验结果合格；满足企业质量要求。底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。江苏环氧底部填充胶哪家好

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