底部填充胶工艺流程分为烘烤、预热、点胶、固化、检验几个步骤。 固化环节:底部填充胶固化环节,需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间,固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。 检验环节:对于固化效果的判定,有基于经验的,也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件,用尖头镊子进行感觉测试,如果固化后仍然呈软态,则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定,鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。底部填充胶出现胶粘剂不干的情况,主要是什么原因?如何解决?珠海bga底部填充胶视频厂家
如何选择合适的底部填充胶?流动性:底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 或PCB芯片底部芯片底部,其毛细流动的至小空间是10um。根据毛细作用原理,不同间隙高度和流动路径,流动时间也不同,因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同,从而容易产生“填充空洞”。为更直观的评估胶水流动性能,可采用以下方法评估胶水流动性:将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方,中间使用50um的垫纸,使载玻片与PCB间留有间隙,在载玻片一端点一定量胶水,测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化,因此,此实验可在加热平台上进行,通过设置不同温度,测试不同温度下胶水流动性。珠海bga底部填充胶视频厂家芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA 等倒装芯片的补强。
底部填充的主要作用: 1、填补PCB基板与BGA封装之间的空隙,提供机械连接作用,并将焊点密封保护起来。 2、吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。 3、吸收温度循环过程中的CTE失配应力,避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。 4、保护器件免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。 采购底部填充胶,建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析,选出综合实力更强的底部填充胶品牌,如底部填充胶,除了有着出色的抗跌落性能外,还具有以下性能: 1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。
UNDERFILL,中文名有很多:底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合,原本应该是一个动词,这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具,翻译出来的结果都略有差异:较原始的翻译是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充满;填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释义里查的,分别称为底部填充剂、底部填充胶及底部填充。所以基本上称为底部填充剂(胶)应该是较贴近在电子行业实际应用中的名称。底部填充胶主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。
就指纹识别与摄像头这两种模组的底部填充胶封装过程作一下分享: 指纹识别模组:目前,指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案,以iPhone5s的正面接触为例,在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。 一般点胶工序首先是在芯片四周点UnderFill底部填充胶,提高芯片可靠性,然后在FPC上贴片IC点UnderFill底部填充胶胶或UV胶,起包封补强作用,之后是FPC上的金手指点导电胶程序。 第二步,要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板,然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试之后再点胶。 之后则是底部填充点胶,又分为单边点胶、L形点胶、U型点胶三种方式。其工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离<0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面无胶水污染等。底部填充胶还有一些非常规用法。海南ic保护胶厂家
底部填充胶普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。珠海bga底部填充胶视频厂家
底部填充胶能够迅速浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能,固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的作用,进而较大增强了连接的可信赖性。具有良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。底部填充胶同芯片,基板基材粘接力强。底部填充胶耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。表干效果良好。对芯片及基材无腐蚀。底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充。珠海bga底部填充胶视频厂家
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