底部填充胶返修流程：底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。那么，如何进行底部填充胶返修？底部填充胶正确的返修程序： 1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C，待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料；3、使用无尘布或棉签沾取酒精擦洗PCB，确保彻底清洁。底部填充胶简单来说就是底部填充之义。洛阳bga封装黑胶厂家

底部填充胶在芯片封装中的应用：电子产品的小型化和多功能化发展,促进了倒装芯片中球栅阵列(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)的迅速发展,底部填充胶因能够有效?；て湫酒附又柿慷玫浇衔毡榈挠τ?在常用工艺中底部填充胶通过毛细现象渗透芯片底部,并加热使其固化.底部填充胶的使用使得芯片在受到机械作用和热循环作用时其焊点处所受的应力通过周围的胶体有效地得以分散和降低,避免了不良焊点的产生.能够实际使用的底部填充胶具有快速流动,快速固化,长使用寿命,长储存寿命,高粘接强度和低模量的基本特点.出于降低成本的目的,为了因避免废品的产生导致整个电路板的报废,对底部填充胶的可返修性的要求与日俱增.目前使用的可返修型的底部填充胶在高温时软化,可通过机械摩擦的方法从电路板擦除.底部填充胶已经成为电子行业中不可或缺的重要材料,且伴随着电子行业的发展要求对于其性能也在进行着不断地提高和改进。莆田汽车底部填充胶厂家底部填充胶的基本特性与选用要求 。

底部填充胶起什么作用：BGA和CSP，是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性。举个例子，我们日常使用的手机，从2米高地方落地，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。很神奇对不对？这就是因为应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上。

底部填充环氧胶是对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。 底部填充环氧胶，单组分，中低粘度，可返修。固化后较大降低封装的应力，电气性能稳定?？梢院痛蠖嗍耷?、无卤互焊料兼容，并且可以提供优良的耐冲击性和抗湿热老化性。底部填充环氧胶常用于CSP/BGA等封装的底部填充。 底部填充环氧胶特点： 1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 3.中等温度快速固化，固化时间短，可大批量生产； 4.翻修性好，减少废品率。 5.环保，符合无铅要求。在选择底部填充胶主要需要关注哪些参数？

材料气泡检测方法：有一种直接的方法可以检测底部填充胶（underfill）材料中是否存在着气泡，可通过注射器上一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线，然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶（underfill）材料中存在气泡，就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶(underfill）材料。如果没有发现气泡，则用阀门、泵或连接上注射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞，而且当用注射器直接进行施胶时不出现空洞，那么就是设备问题造成了气泡的产生。在这种情况下，就需要和你的设备供应商联系来如何正确设置和使用设备。底部填充胶保障了焊接工艺的电气安全特性。北京耳机底部填充胶作用

底部填充胶产生阻抗的原因主要是该体系底填胶中某些组分在外加电场作用下极化现象引起的。洛阳bga封装黑胶厂家

底部填充胶的粘接强度：对于这项指标，其实一般是不做要求的，因为底填胶本身不是做粘接作用的，而且即使填充到芯片底部，芯片与基板的牢固程度也主要是靠锡球焊接实现的，而并非由胶来实现。但是在实际测试中，有些客户也喜欢凭感觉的去判断胶水的粘接力，例如直接在PCB没有元件的地方点少量的胶固化后尝试用手去剥离，有时候也是能有个大概的感觉，就和前面用手掐感知胶水固化后的硬度一样。一般而言较硬的胶粘接力会大一些，而硬度较低的会小一些。如果粘接力太大，会在另一个测试环节中有隐患，那就是返修，如果粘接力太大（尤其是在高温下的粘接力保持太大），就比较容易产生掉焊盘的问题；洛阳bga封装黑胶厂家

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