你知道为什么要用SMT贴片红胶吗？什么是SMT贴片红胶？表面贴装技术是电子组装工业中较流行的技术和工艺。为什么使用SMT？在电子产品追求小型化的过程中，以前使用过的穿孔插件已经无法收缩，电子产品的功能更加完善。使用的集成电路（IC）没有穿孔元件，特别是大规模和高度集成的IC，因此必须使用表面安装元件。为了满足客户的需求，提高市场竞争力，制造商应在批量生产和自动化生产中生产出低成本、高产量的良好产品。随着电子元器件的发展，集成电路（IC）的发展，半导体材料的多种应用。电子科学技术的**势在必行，国际趋势也在不断追求。SMT生产是一种高精度，高效率的工艺技术。东莞红胶smt厂家

你知道SMT贴片红胶固化后怎样消除和清洗吗？在很多SMT贴片加工及PCBA作业中，由于某种原因，已经用SMT贴片红胶工艺贴好件，固化好的电子元器件，发现不良，需要更换时，就需要消除已经固化的贴片红胶，那该怎样把已经贴好元件固化的红胶消除掉呢？常用的方法是：对需要返修的元器件（已固化的红胶）用热风枪均匀地加热元件，如元件已焊接好，还要增加温度使焊接点熔化，并及时用镊子取下元件，大型的IC需要维修站加热，去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶，千万不要将PCB焊盘破坏，需要时重新点胶，用热风枪局部固化（应保证加热温度和时间）,元件如果能承受高温，直接拿300℃左右的热风枪对准红胶点吹10s左右，再拿镊子一撮就可以了。红胶点胶起什么作用SMT贴片胶的基本组成及具有哪些应用特性？

使用SMT点胶注意事项： 1、使用SMT红胶前，先将SMT红胶恢复至室温， 达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结，回温2-3小时左右。 2、选择固化SMT红胶的时间：100℃/5分钟、120℃/150秒、150℃/60秒而固化温度在度摆布较好。固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 3、点胶温度要调为为30-35℃； 4、红胶必然要精确印刷在两个焊盘中心，不偏不倚。 5、必须储存在5-10℃的条件下，并在有效期(一般3-6个月)内使用； 6、使用前用不锈钢搅拌棒将红胶搅拌均匀，待红胶完全无气泡状态下装入注射器，添加完贴片胶后，应盖好容器盖； 7、点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下(23±3℃)进行，因为贴片胶的粘度随温度而变化， 以防影响涂覆质量。

SMT红胶焊接不良。拖尾现象可以由对点胶系统作某些调整来减少。例如：减少电路板与喷嘴之间的距离，采用直径较大的喷嘴口和较低的气压，有助于减少挂丝。若点胶采用的是加压方式(这是常见情况)，则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压力下降，结果导致流速降低，从而改变胶点尺寸，SMT红胶的黏滞度在形成挂线方面也起作用。例如，黏滞度较大的贴片胶比黏滞度较小的贴片胶更容易挂线。然而，黏滞度太低则可能引起胶量过大，由于黏滞度是随温度而变化的，所以，环境温度的变化可能对胶量有明显的影响。根据资料报道：当环境温度仪变化5℃(15℃变化到20℃)，点胶量变化几乎达50％(从0．13～0．19 g)。所有其他点胶变量，如喷嘴尺寸，压力、时间的影响也都相同。为了防止由于环境温度变化而引起的胶点变化，应当采用恒温外壳。SMT贴片红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。

SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT红胶工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。SMT红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。SMT贴片红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。SMT贴片红胶不可使用过期的。红胶点胶起什么作用

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，主要成份为基料、填料、固化剂、其它助剂等。东莞红胶smt厂家

SMT表面组装贴片通常由基体树脂、固化剂和固体促进剂、增韧剂以及填料组成： （1）基体树脂：基体树脂是贴片胶的内核，一般是环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年来也用聚氨酯、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂—丙烯酸酯类共聚物。 （2）固化剂和固体促进剂：贴片胶在常温下是一种粘稠胶水状态，具有一定的粘性，铁片后必须固化才能使元器件暂时固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化剂来促进固化。 （3）增韧剂：由于单纯的基体树脂固化后较脆，为弥补这一缺陷，需在配方中加入增韧剂以提高固化后贴片胶的韧性。 （4）填料：加入填料后可以改善贴片胶的某些特性，如可提高贴片胶的电绝缘性能和耐高温性能，还可使贴片胶获得合适的黏度和粘接强度等。东莞红胶smt厂家