导热胶的导热系数是如何测试的？导热系数是导热胶中一个重要的性能参数，同时也是客户考量的一个重要因素。市面上的导热胶各式各样，而且性能参数参差不齐，也存在很多虚标现象。导致客户无从分别，而且也没有测试导热系数的条件。目前导热胶行业中测试导热系数的方法主要有三种，本文就给大家简单介绍。由超薄膜式探头，探头会被紧密夹在导热胶中间。探头进行加热，温度的升高会引起探头的电阻变化，根据电阻的变化可以求出温升曲线。再依据传热模型进行拟合，就能求出导热系数了。这个方法主要是透过夹在边的导热胶样品的导热性能，去排除探头的热量。热板法：测试样品在热板和冷板中，利用两板温度差，得出样品的导热系数。不过这种方法会存在一定程度上的误差。激光散光法：就是用激光打在样品表面上，利用红外线检测来探测表面温度变化，得出热扩散率，通过一系列计算得出导热系数。导热胶具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。广东高导热胶供应商

激光散热器导热胶在TOSA,BOSA,ROSA部件和组件中普遍应用—粘接固定 导热胶用于光通信行业有源、无源部件，如FA、PLC耦合、光纤准直器、尾纤、光纤跳线、光纤并列、光纤连接器、光模块、HDMI、TOSA、BOSA、ROSA耦合等部件的粘合、加固、密封、绝缘、灌封、耦合等用途，该光通信UV胶水具有高透光度、低折射率、低收缩率、抗高低温稳定性、抗高温高湿性、高TG、耐水性、抗弯曲性能良好等特点，胶水具有蓝光固化、可见光固化、加温固化、厌氧固化、自然固化等单固化和多元化固化模式供客户选择，产品基材类型有丙烯酸改性、环氧树脂改性、聚氨酯树脂改性、有机硅树脂改性等多类型材料选择，大部分产品为单组份产品，也有一些特殊应用我们双组份的导热胶粘剂可供选择。化学导热胶在TOSA,BOSA,ROSA部件和组件中的应用-粘结固定 我们具有近20年的电子业应用经验，我们的产品集开发、生产、销售、服务于一体，我们提供胶黏剂在多种工业行业的应用技术服务，以及较经济较适合的点胶机推荐选择。只要您给我们一个机会，我们将给予您较大的回报，较长久、较良好的服务。耐高温导热胶工艺导热胶很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

导热胶使用方法：表面处理： 除去基体表面松动物质，采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨，提高修复表面的粗糙度，使用清洗剂擦拭，以清洁接着表面。涂胶：修补剂是由A、B双组份组成，使用时严格按规定的配合比将主剂A和固化剂B充分混合至颜色均匀一致，并在规定的可使用时间内用完，余胶不可再用；将混合好的修补剂涂抹在经处理过的基体表面，涂抹时应用力均匀，反复按压，保证材料与基体表面充分接触，以达到较好效果。需多层涂胶时，需对原涂胶表面进行处理后再涂抹；在低于气温25℃时可适当延长固化时间，当气温低于15℃时，采用适当的热源进行加热（红外线、电炉等），但加热时不可以直接接触修补部位，正确操作是热源离修补表面40cm以上,60～80℃保持2～3小时。

导热硅脂和导热胶的区别是什么？导热胶在常温下可以固化为灌封胶。两者较大的区别就体现在导热胶可以固化，且具有一定的粘结性。导热胶一般用于较小的电子零件以及芯片的表面，导热胶的导热性能一般比较低。而导热硅脂是一种用来填充CPU与散热片空隙的材料，其主要可以保证CPU的正常工作温度，从而延长CPU的使用寿命。在日常生活中，通过导热硅脂去填充空隙，就可以加速热量的传导。导热硅脂的工作温度一般在-60℃到200℃之间。且其具有良好的绝缘性、导热性并永远不会固化。目前，在市场上有很多种类的导热硅脂，不同种类的硅脂可以用于不同领域。导热胶用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。

较常见的导热灌封胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。导热胶的用途有哪些？高导热绝缘胶加工服务

导热胶具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温－60度。广东高导热胶供应商

导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。根据重量，以A：B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。广东高导热胶供应商