SMT贴片红胶的工艺方式： 1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过特用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。SMT贴片红胶使用前用不銹钢搅拌棒将贴片胶搅拌平均。印刷红胶厂家

SMT红胶固化后有气泡是什么原因造成: 一SMT红胶的固化温度升温太快，造成了红胶有气泡 产生原因：SMT红胶在高温下因为分子运动变快，导致粘度变稀。低折射率胶变稀不明显，高折射率胶因为主要是由带苯基的硅油组成，苯基的空间位阻比一般的低折射率胶要大胶交联速度更低，胶粘度变稀现象非常严重。 解决方法：某些厂家把胶的固化温度设定在100℃/h，如此时出现气泡，可以更改为150℃/1h固化，基本可解决问题；或者选择 购买粘度高一点的硅胶，问题可以避免。 二、SMT红胶的胶体里面的增粘剂和组分中的含氢硅油发生反应，产生氢气，造成气泡（该胶不合格，不能使用）。 三、SMT红胶的力学强度太差，固化过程中胶由于整体固化程度不同应力分散不均匀，局部胶体撕裂，造成类似气泡状的东西。广东smd红胶厂家直销SMT贴片红胶按使用方式分类可以分成几类？

SMT贴片红胶模板还可以通过电抛光或镀镍的方法使开口内壁更光滑致。金属模板四周距铝框架的距离不能太大，SMT贴片红胶保证纤维拉紧超过弹性点，具有一定柔性，一般将距离控制在50-75mm。通常厚度在0.12~0.18MM。从工艺角度来说:红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条SMT线的瓶颈; 红胶采用印胶工艺时, 要求先AI后贴片, 且印胶位置要求很精确; 锡膏工艺要求使用过炉托架; 从品质角度来说:红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件, 容易掉件; 相比锡膏, 红胶板受储存条件影响更大, 潮气带来的问题同样是掉件; 相比锡膏, 红胶板在波峰焊后的不良率会更高。

在SMT贴片红胶工艺中如何正确使用红胶？在分装点胶工艺中,使用前用不锈钢搅拌棒将红胶搅拌均匀，待红胶完全无气泡状态下装入注射器，添加完贴片胶后，应盖好容器盖；点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下（23±3℃）进行，因为贴片胶的粘度会随温度而变化，温度高粘度变低，反之温度低则粘度会高，室内温度控制不好，会影响红胶涂覆质量。印刷红胶工艺时，不能使用回收的红胶；搅拌后的红胶必须在24小时内使用完，为预防贴片胶硬化和变质,剩余的贴片胶要单独存放，不能与新的红胶混装在一起；点胶或贴片印刷后，红胶板应在24小时内完成固化,否则会吸潮而产生掉件不良；操作者尽量避免红胶与皮肤接触，若不慎弄到皮肤，应及时用乙醇擦洗干净。SMT基本流程要素是什么？

SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT红胶工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。SMT红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。SMT贴片红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。SMT贴片红胶当采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶。东莞led贴片胶工厂

SMT贴片红胶要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。印刷红胶厂家

常见的SMT贴片红胶不良现象：红胶粘接度不足：造成红胶粘接度不足的原因有： 1、施红胶面积太小；2、元件表面塑料脱模剂未消除干净； 红胶粘接度不足的解决方法： 1、利用溶剂清洗脱模剂， 2、更换粘接强度更高的胶粘剂； 3、在同一点上重复点胶。 4、采用多点涂覆，提高间隙充填能力。 红胶固化后强度不足：造成红胶固化后强度不足的原因有：1、红胶胶粘剂热固化不充分；2、红胶胶粘剂涂覆量不够；3、对元件浸润性不好。 红胶固化后强度不足的解决方法：1、调高固化炉的设定温度；2、更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；3、调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。印刷红胶厂家