点胶式导热胶VS导热贴：热量对电子封装提出了重大挑战，并在一定程度上限制了进一步小型化的可能性。电子应用中使用的各种形式的导热胶（TIM）可以改善两个表面间的热传递。例如，TIM应用于集成电路和散热器之间，可将热量从电路中散发出去。点胶式导热胶适用于大批量制造过程。与固态导热贴相比，流体导热胶可在零件上点缀定制图案，可实现更薄的胶层。更薄的胶层减少了热量从热源排出的距离，从而尽可能减少热阻。一般来说，导热胶具有以下特点：与固态导热贴相比，导热性能更高， 基材适应性更佳，确保填补所有空气间隙，改善导热效果，通过大幅度减少敏感电气元件的装配应力减少缺陷带来的风险，减少或消除存储和手工装配成本。导热胶可持续使用在-60～280℃且保持性能。广东led芯片用导热胶多少钱

导热密封胶又称为导热胶水，固化速度快：室温中性固化，深层固化速度快，对组件外面的干净事情可在约莫3小时后停止； 导热胶水密封性良好：对阳极氧化铝、玻璃、TPT/TPE背材、接线盒塑料PPO/PA资料具备良好的粘附、密封机能，与各种EVA有良好的相容性； 工艺性精良：具备奇特的流变系统，良好的触变性和耐形变才能； 耐侯性精良：防潮、防腐化、耐老化、耐紫外线辐射、防水机能精良、并具备较低的水蒸气渗透率等； 抗打击性优良：具备抗震、抗机器打击和热打击功效,并具备较好的电气绝缘性； 耐高温，在-50℃-220℃范围内机能变更不大； 卓著的耐黄变机能，胶体超等耐黄变，经85℃高温高湿测试，胶体外面未见明显黄变。 环保级别高：无毒、无净化、无溶剂、无腐化、安全环保，已通过欧盟RoHS尺度，即安全又环保。电子封装导热胶特点导热硅胶本身不是热的良导体，导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。

高温导热胶，主要应用于大功率LED、高集成LED模组、高发热量LED面光源、SMDLED(贴片发光二极管)、半导体封装、摄像头工艺、红外线接收头、散热器智能卡等领域，主要起到固定与高散热作用。 高温导热胶水产品特点： 1.导热率高且绝缘，性能稳定； 2.无溶剂，单组份，使用工艺简单，操作方便； 3.纯度高，杂质离子含量低； 4.易储存，稳定性好。 高导热胶粘剂也叫作高导热胶水，LED怕热是业界众所皆知之事，由于热会影响LED的光衰及寿数。昔日在此剖析一种LED运用产物之拼装新工艺 以后LED运用产物的拼装(包含用料、拼装办法与步调)大致如下： 1、将LED光源以锡焊办法固定于铝基板上。 2、铝基板涂改导热膏(或运用导热胶片)后再以螺丝固定于散热机构件(主要是散热鳍片)上。 胶水是一种高分子化合物，一般受温度、水分、紫外线等许多要素影响而蜕变，还会跟着时刻而劣化，以至于影响其导热成效。

导热胶的导热原理： 固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子，通过电子间的相互碰撞可传递热量;无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热，通常用声子的概念来描述;由于非晶体可看成晶粒细的晶体，故非晶体导热也可用声子的概念进行分析，但其热导率远低于晶体;大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向(即声子的散射程度)。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M(r 相对分子质量)导致其结晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体;此外，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，故聚合物的导热性能较差。在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热胶填料分散于树脂基体中，彼此间相互接触，形成导热网络，使热量可沿着“导热网络”迅速传递，从而达到提高胶粘剂热导率的目的。影响胶粘剂导热性能的因素，填充型胶粘剂的热导率主要取决于树脂基体、导热填料及两者形成的界面，而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状，混杂填充及表面改性等因素均会对胶粘剂的导热性能产生影响。导热胶增加了电子产品在使用过程中的安全系数。

导热灌封胶操作要求：操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。合搅拌充分的导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍ZH908 导热灌封胶（硅酮）的固化，主要包括：有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物。注：如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象，则可以放心使用。导热胶具有较好的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力。树脂导热胶特点

导热硅胶具有高导热率，较好的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度。广东led芯片用导热胶多少钱

导热灌封胶的特点：导热灌封胶的特点便是固化后具有非常好的导热作用，可以防止电子因为散热问题而出现烧损，有效提高电子使用安全。聚氨酯灌封胶对各种基材都不会发生腐蚀，属于环保级别较高的胶液。LED灌封胶更适合用在LED灯具中，使用过程中需要注意，因为粘接性较差，容易脱泡。虽然这些种类都可以用在电子制作中，但因为性能限制使用领域，不可以跨领域使用，否则便会造成影响。购买的时候一定要与品牌公司合作，因为这样的胶液更有质量保障，专注电子灌封胶的研究，提供定制化的电子灌封胶应用解决方案，用途普遍，能应用于新能源、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。广东led芯片用导热胶多少钱