你知道SMT贴片红胶固化后怎样消除和清洗吗？在很多SMT贴片加工及PCBA作业中，由于某种原因，已经用SMT贴片红胶工艺贴好件，固化好的电子元器件，发现不良，需要更换时，就需要消除已经固化的贴片红胶，那该怎样把已经贴好元件固化的红胶消除掉呢？常用的方法是：对需要返修的元器件（已固化的红胶）用热风枪均匀地加热元件，如元件已焊接好，还要增加温度使焊接点熔化，并及时用镊子取下元件，大型的IC需要维修站加热，去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶，千万不要将PCB焊盘破坏，需要时重新点胶，用热风枪局部固化（应保证加热温度和时间）,元件如果能承受高温，直接拿300℃左右的热风枪对准红胶点吹10s左右，再拿镊子一撮就可以了。SMT贴片红胶“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺。东莞led贴片胶水价格

SMT贴片红胶工艺对于钢网的厚度和开口要求： （1） 模板厚度:0.2mm （2） 模板开口要求：IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2，可以开多个小圆孔。 SMT红胶板器件的布局要求： （1） Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 （2） 为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。 （3）元器件的特征方向应一致。如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第1脚等。广东铜网印刷红胶厂家报价印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。

SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策：元器件偏移：元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良。一个是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移；另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘接力不中造成的。解决方法：采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶。曾有试验证明，如果贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的加速度达到40m/S2;,所以，贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。

你看到的SMT红胶变色有两种可能：1.固化造成：大部分的贴片胶所使用的固化剂是咪唑，咪唑与环氧树脂的固化物本身就是红棕色到红黑色，但在反应前咪唑大部分是无色或白色粉末，这样你看到的胶体就是浅色的，而经过高温固化后的颜色自然会加深，但不会有其他影响，不属于变色问题！ 2.如果你看到的SMT红胶变色是刚固化完和固化完一段时间之后对比，那么就会有另一个解释：由于贴片工艺要求产能比较高，因此流水线的速度比较快，这就要求固化剂的反应速度，而因为该胶种是单液存放，固化剂的反应活性就不能太高，为了大到平衡，很多胶体工程师会少量提高添加量，按照你供应的设定时间来调整胶体的凝胶时间，实际情况就是在刚刚下线时，胶体本身只是凝胶，在下线之后一段时间由于反应仍然在继续，反应放出的热量补充了离线导致的失去外部的补充热量，让胶体的反应继续一个阶段，而咪唑固化物的颜色会随反应转化率的提高而加深，因此，离线后颜色加深属于正常的反应转化率提高造成！SMT贴片红胶要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。

SMT贴片红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来，但任何一种红胶，难免产生掉件，只要是掉件率（以元件数计算）在3‰以内，都属正常。一旦掉件率过高，我们首先要做的就是做红胶推力测试（粘接强度），如果红胶推力不够，可能是以下几种原因： (1)、红胶品质质量不好；粘性不强，成型不稳定，固化慢等红胶不良情况； (2)、红胶胶量不足(可以把钢网缝宽加大；增大红胶点胶压力；更换点胶针嘴；或人工补胶)； (3)、红胶固化不充分（此时应调高炉温）； (4)、PCB板上绿油附着力太差，主要表现为测试时推力不大，就推掉了元件，但红胶并未断裂，而绿油已脱离PCB，露出铜面，这种情况在气温低及梅雨季节时尤多。SMT红胶贴片有两种加工工艺。smd刮胶多少钱

SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。东莞led贴片胶水价格

你知道为什么要用SMT贴片红胶吗？什么是SMT贴片红胶？表面贴装技术是电子组装工业中较流行的技术和工艺。为什么使用SMT？在电子产品追求小型化的过程中，以前使用过的穿孔插件已经无法收缩，电子产品的功能更加完善。使用的集成电路（IC）没有穿孔元件，特别是大规模和高度集成的IC，因此必须使用表面安装元件。为了满足客户的需求，提高市场竞争力，制造商应在批量生产和自动化生产中生产出低成本、高产量的良好产品。随着电子元器件的发展，集成电路（IC）的发展，半导体材料的多种应用。电子科学技术的**势在必行，国际趋势也在不断追求。东莞led贴片胶水价格