导热胶注意事项： 本产品不属于危险品,可按非危险品运输； 放置于儿童不及处，避免阳光直接照射，阴凉处储存； 夏季施工时注意:当环境温度超过35℃,每次配胶不宜过多,配胶后应迅速涂覆； 如遇到特殊材料难以黏结，可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施胶； 如果施胶部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的位置,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长； 使用过后的胶再次使用时，如封口处有少许结皮，只要将其去除即可正常使用，不影响胶效果（但必须是在严格密封保存环境下）； 避免与皮肤或眼睛接触，若不慎接触，立即用清水冲洗并看医生，工作室应保持良好的通风，必要时穿戴防护工具。导热硅胶高粘结性能和较强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时较好的导热解决方案。陶瓷导热胶特点

电子产品散热选择导热灌封胶：导热灌封胶其实能够称之为有机硅导热灌封胶，它能够应用于电子配件导热防水阻燃方面，已经时常被应用于电子，电气元件，电气组件以及传感器方面。在久远发展中，导热灌封胶成为了拥有杰出物理性耐用性的产品，它的散热功能相当好，湿润性环境或者是轰动性环境，对它几乎没有影响，能够抵抗住环境的污染。导热灌封胶能在负60度至200度长时间维持弹性，固化时不吸热，不放热，固化后不缩短，对材料粘接性好，而且具备良好的电功能与化学稳定功能，可耐水，耐臭氧，耐气候，用其灌封电子产品后，能够起到防潮，防腐蚀，防震，防尘的效果，增加运用功能与稳定参数。广东led灯导热胶厂家导热胶通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。

导热胶在散热模组上的主要应用： 1、位于需散热的芯片和热源上，连接散热器或者结构散热件。 2、导热胶片的材料特性决定了其具有良好的填充效果,特别是采取一定的压缩量使用可以使得热阻更小,导热效果更好，同时材料本身还有良好的电气绝缘效果以及减震效果，不同于其他的导热介质材料。 3、导热胶片的使用十分方便，不容易损耗，可重复使用，便于散热模组的安装，而且物力性能稳定，不惧怕任何运输环境，节约人力物力。 导热胶片在散热模组上进行应用时，可以采用以上三种方式。

激光散热器导热胶在TOSA,BOSA,ROSA部件和组件中普遍应用—粘接固定 导热胶用于光通信行业有源、无源部件，如FA、PLC耦合、光纤准直器、尾纤、光纤跳线、光纤并列、光纤连接器、光?？?、HDMI、TOSA、BOSA、ROSA耦合等部件的粘合、加固、密封、绝缘、灌封、耦合等用途，该光通信UV胶水具有高透光度、低折射率、低收缩率、抗高低温稳定性、抗高温高湿性、高TG、耐水性、抗弯曲性能良好等特点，胶水具有蓝光固化、可见光固化、加温固化、厌氧固化、自然固化等单固化和多元化固化模式供客户选择，产品基材类型有丙烯酸改性、环氧树脂改性、聚氨酯树脂改性、有机硅树脂改性等多类型材料选择，大部分产品为单组份产品，也有一些特殊应用我们双组份的导热胶粘剂可供选择?；У既冉涸赥OSA,BOSA,ROSA部件和组件中的应用-粘结固定 我们具有近20年的电子业应用经验，我们的产品集开发、生产、销售、服务于一体，我们提供胶黏剂在多种工业行业的应用技术服务，以及较经济较适合的点胶机推荐选择。只要您给我们一个机会，我们将给予您较大的回报，较长久、较良好的服务。导热硅脂和导热硅胶的区别是什么？

导热硅脂和导热胶的区别是什么？导热胶在常温下可以固化为灌封胶。两者较大的区别就体现在导热胶可以固化，且具有一定的粘结性。导热胶一般用于较小的电子零件以及芯片的表面，导热胶的导热性能一般比较低。而导热硅脂是一种用来填充CPU与散热片空隙的材料，其主要可以保证CPU的正常工作温度，从而延长CPU的使用寿命。在日常生活中，通过导热硅脂去填充空隙，就可以加速热量的传导。导热硅脂的工作温度一般在-60℃到200℃之间。且其具有良好的绝缘性、导热性并永远不会固化。目前，在市场上有很多种类的导热硅脂，不同种类的硅脂可以用于不同领域。导热灌封胶其实能够称之为有机硅导热灌封胶。陶瓷导热胶特点

导热胶导热系数的范围以及稳定度。陶瓷导热胶特点

导热胶的特点： 1、具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性， 增加了电子产品在使用过程中的安全系数；2、 固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施；3、无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障。陶瓷导热胶特点