SMT红胶工艺在手浸锡时连锡的很多是什么原因: 一要确保贴片元件在SMT贴装后的品质，溢胶会导致元件过锡炉不上锡，芯片偏位会导致元件过锡炉短路隐患. 二你过锡炉的手法与停留的时间是有很大关系的，这个必须要掌握好！毕竟手工过锡炉不好控制，建议用自动的，这2点将是导致元件不上锡空焊或短路的较大因素！ 三.与一般直插助焊剂一样，必须要用助焊剂。现在流行免清洗的。贴片IC当然可以浸焊了，但要注意时间。必须5S以内PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。SMT贴片红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。东莞红胶工艺

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产良好产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技**势在必行，追逐国际潮流。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。东莞smt低温固化贴片红胶工艺SMT贴片红胶容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状。

SMT（表面安装技术）是一种无铅或短引线表面安装组件（SMC / SMD），安装在PCB电路板的表面或其他基板的表面上，并通过回流焊接或浸焊进行焊接。组装电路组装技术。红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这一特性，在SMT生产过程中，使用红胶的目的是将零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉： SMT生产是一种高精度，高效率的工艺技术，而粘接和固定也会引起很多问题。以下是对SMT贴片红胶中容易出现的问题的简单分析： 1.空点或胶水过多。胶粘剂分布不稳定，胶粘剂涂布不均匀。胶水太少会导致粘合强度不足，并且在波峰焊期间组件很容易掉落。相反，过多的胶水（尤其是对于小型组件）会轻易污染焊盘并阻碍电连接。原因及对策： 1.胶粘剂中有大颗粒，或在胶粘剂中混有气泡，导致出现空白点。对策是使用薄膜胶，以去除过大的颗粒和气泡。 2.胶水温度不足的时间，且粘度不稳定，开始施胶，导致胶量不稳定。预防方法：每次使用时，将其放入密闭容器中防止冷凝约1小时，然后安装分配头，并在喷嘴温度稳定后开始分配。使用时较好有温度调节装置。

SMT红胶过回流焊注意事项： 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外；1.5~5.6um 为中红外；5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。SMT贴片红胶是一种多稀释化合物，主要成分为基础材料，填料，固化剂，其他添加剂等。

常见的SMT贴片红胶不良现象：红胶空洞或者红胶凹陷：造成红胶空洞或者红胶凹陷的原因有：1、注射筒内壁有固化的红胶胶粘剂，2、注射筒内壁有异物或气泡；3、注射筒胶嘴不清洁。红胶空洞或者红胶凹陷的解决方法：1、更换注射筒或将其清洗干净；2、排除注射筒内的气泡。3、使用针筒式小封装。红胶漏胶：造成红胶漏胶的原因有：1、红胶胶粘剂内混入气泡。2、红胶胶粘剂混有杂质。红胶漏胶的解决方法：1、高速脱泡处理；2、使用针筒式小封装。红胶胶嘴堵塞：造成红胶胶嘴堵塞的原因有：1、不相容的红胶胶水交叉污染；2、孔内未完全清洁干净；3、孔内残胶有厌氧固化的现象发生；4、红胶胶粘剂微粒尺寸不均匀。红胶胶嘴堵塞的解决方法：1、更换胶嘴或清洁胶嘴孔及密封圈；2、清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的开头和结尾）；3、不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性）；4、选用微粒尺寸均匀的红胶胶粘剂。SMT贴片红胶工艺有哪些？东莞红胶工艺

使用SMT贴片红胶在回流焊中，防止另一侧部件脱落（双面回流焊工艺）。东莞红胶工艺

SMT贴片加工的流程有哪些？点胶：在SMT加工中，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。在线SPI：检测焊膏的位置是否正确的附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接品质。经过十温区氮气炉设备：经过高速贴片机贴装之后，需要经过十温区回流氮气炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。检测：为了保障组装好的pcb板焊接的品质，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)、检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。返修：若检测出组装的pcb板有质量问题，需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。东莞红胶工艺