低温环氧胶可用于金属、塑料、陶瓷等材料间的结构粘接、电子元器件灌封密封工作，使用前我们需要检测胶水质量如何，这样才能有效控制胶水使用效果，那么环氧胶主要检测项目有哪些？ 1、凝胶时间：是指液态环氧胶在固化温度下，从流动的液态转变成固体，不成丝状拉出，呈凝胶状所需的时间。 2、固化时间：两个物体用环氧胶粘接后，胶水从液态到固态，达到初固强度所需要的的时间，称为初固时间。完全固化时间——当胶水达到很高的粘接强度时，一般是24小时以后。 3、粘接强度：单位粘接面上承受的粘接力，通常环氧胶的粘接强度比较高，可达到40帕左右。 4、吸水率：把胶水按需要制成合适体积的固化块，并称出固化块的重量；然后浸泡在25℃的蒸馏水中，24小时后取出。侧干固化块表面的水，称出固化快浸泡后的重量。按百分比计算出环氧胶的吸水率，环氧胶的吸水率非常小。低温黑胶适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封。低温固化模组胶厂家报价

低温环氧树脂胶水： 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。重庆摄像头模组用胶价格回温后的胶，涂覆在模组PCB底板上，根据工艺选择合适的粘度。

环氧树脂胶黏剂固化后伸长率低，脆性较大，当粘接部位承受外力时很容易产生裂纹，并迅速扩展，导致胶层开裂，不耐疲劳，不能作为结构粘接之用。因此，必须设法降低脆性，增大韧性，提高承载强度。增韧剂能降低胶黏剂的脆性，增加韧性，而又不影响胶其他主要性能。环氧树脂常选用羧基液体丁腈橡胶、端羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶、液体硅橡胶、聚醚、聚砜、聚酰亚胺、纳米碳酸钙、纳米二氧化钛等作为增韧剂。 低温热固胶可以达到80度固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围：特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。

低温环氧胶粘剂是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物，再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂，无机填料以及催化剂组成。改性环氧树脂胶粘剂可室温固化，具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂的性能，可粘接潮湿面，油面及金属、塑料、陶瓷、硬质橡皮、木材等。低温黑胶保存温度0~-5°C 。

低温固化胶，是一种单组份热固化型环氧树脂胶黏剂，也称低温固化环氧胶。低温固化环氧胶具有远高于丙烯酸体系UV胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。其固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的保管稳定性。适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。 在摄像头领域，随着零部件的高精密和对品质的严格标准下，如何需要将几百上千个零部件集成在一起呢？传统方式是通过螺丝等来固定，但这种方式会导致产品过于沉重累赘，品质也不会很高，那么为了将产品做的更加精密，只有通过胶粘剂方式将各个部件进行集成。对于像摄像头等温度敏感产品，开发出了低温固化环氧胶，其加热温度在70℃-80℃即可完成固化，避免了对摄像头的敏感器材造成影响。低温黑胶用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等；指纹模组；芯片四周包封。重庆元器件固定胶批发

低温黑胶对基材无腐蚀，符合RoHS环保、无卤要求。低温固化模组胶厂家报价

低温热固胶： 【产品特点】 ●本品为加温固化型、粘稠的单组份环氧树脂粘接剂； ●需要加温固化，并且需要低温保存； ●固化后粘接部位粘接强度高、抗冲击，耐震动； ●固化物耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【适用范围】 ●普遍应用于摄像头模组及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度； ●推荐用于继电器封装、滤波器的填缝、电感线圈、电机、高低频变压器的铁芯或磁芯的粘接固定； 单组分，黑色，低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。产品适用于低温固化（80度12分钟），并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力。产品工作性能优良，居于较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。低温固化模组胶厂家报价