SMT红胶在夏天使用过程越刮越稀是什么原因: 1.红胶自身的问题，就是红胶的粘度值不够，平常说的太稀了。 2.在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。 smt红胶浮高分析与解决，我们smt实际总结了一下；请了解下。 1、贴片胶无品质问题产生浮高是pcb板上是否有板硝，印胶前用防静电毛刷刷一下； 胶量是否印太多（一般0.15-0.20mm钢网即可），钢网开0.25mm厚了不行的；贴 片机适当给予一定贴装压力，pcb板下面放顶针；过炉固化尽量不要链条轨道抖动。 2、贴片胶有品质问题问题就很多了，比喻回温受潮；热膨胀系数偏高等，我们客户給的 ipc浮高标准是≤0.1mm；因此几乎不可以浮高的； 3．印刷问题 有无印刷过厚，偏位，拉尖等。 4.元器件贴装压力过小。。 5.回流焊是热风还是什么？有无放到轨道的正中心过炉。 6.另外还不知道你是点胶工艺还是印刷工艺。。 7.点胶还要看下点胶嘴是否大小一致，钢网同样也是开孔是否一. 较普遍，较容易出现的情况是：固化时预热区升温速率过快。SMT贴片红胶受热后便固化，凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。深圳smt红胶品牌

SMT贴片红胶的管理： 由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。 1) 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。 2) 红胶要放在 2~8 的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。 3) 红胶回温要求在室温下回温 4 小时，按先进先出的顺序使用。 4) 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。 5) 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温 OK 后方可使用，通常，红胶不可使用过期的。 SMT贴片红胶的注意事项： ①保存时请严守(2℃-10℃)的冰箱保存。 ②如果有过敏性体质的人,直接接触皮肤有时会引起皮肤过敏,因此请注意。 ③误沾皮肤时,请立刻用肥皂水请洗.进入眼睛时,请尽速以清水冲先干净,立刻接受医师的诊察。广东焊贴片的红胶厂家SMT贴片红胶，也称贴片红胶，贴片红胶，通常是红色（黄色或白色）膏体。

?SMT贴片红胶钢网清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节，也是整个电子行业中普遍存在的技术难点，其清洗的效果直接影响工艺品质，若清洗不彻底易造成钢网细孔变小甚至堵塞，导致印刷胶量不足而组件掉落及贴片?钢网报废的可能，鉴于红胶钢网细孔的孔深孔径比较大，通常用简单的手工或气动喷淋设备的清洗无法对细孔的内壁红胶残留进行彻底清洗，长期不彻底的清洗会使内壁红胶残留越积越多导致细孔变小甚至堵塞，采用人工针通的方式也不能彻底解决且极易使网孔刮花形成毛刺等损坏激光?钢网。目前常用的人工与气动喷淋清洗设备配套使用有机溶剂的清洗均需人工反复的吹洗、针通的方式，此清洗方式耗时长、效率低、效果差。有机溶剂的挥发易直接进入人体呼吸系统，对人体有较大的伤害，更存在易燃易爆的安全隐患，故红胶钢网的清洗是目前行业上普遍的一个技术难点。

SMT红胶工艺在手浸锡时连锡的很多是什么原因: 一要确保贴片元件在SMT贴装后的品质，溢胶会导致元件过锡炉不上锡，芯片偏位会导致元件过锡炉短路隐患. 二你过锡炉的手法与停留的时间是有很大关系的，这个必须要掌握好！毕竟手工过锡炉不好控制，建议用自动的，这2点将是导致元件不上锡空焊或短路的较大因素！ 三.与一般直插助焊剂一样，必须要用助焊剂。现在流行免清洗的。贴片IC当然可以浸焊了，但要注意时间。必须5S以内PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。SMT贴片红胶均匀分布于固化剂、颜料、溶剂等粘合剂中。

SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。SMT贴片胶应在2℃-8℃的冰箱中低温避光密封保存。贴片加工胶在使用中应注意下列问题： ①使用时从冰箱中取出后，应使其温度与室温平衡后再打开容器，以防止贴片胶结霜吸潮。 ②贴片胶打开瓶盖之后，搅拌均匀后再使用。如发现结块或黏度有明显变化，说明贴片胶已失效。 ③使用后留在原包装容器中的贴片胶仍要低温密封保存。 ④贴片胶涂敷的方法主要有针式转移法、注射法和印刷法。不同的点胶方式对贴片胶的黏度有不同的要求，在点胶后可采用手工贴片、半自动贴片或采用贴装机自动贴片，然后固化。 ⑤贴片胶用量应控制适当。用量过少会使粘接强度不够，在smt贴片加工进行波峰焊时易丢失元器件;用量过多会使贴片胶流到焊盘上，妨碍正常焊接，给维修工作带来不便。SMT贴片红胶常见问题与解决办法有哪些？东莞smd贴片红胶厂家

SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策。深圳smt红胶品牌

如果SMT贴片加工红胶的粘性不够，经搬运振荡等会造成组件移位;如果焊锡膏或贴片胶超过使用期限，其中的成分已经变质，其固有特性发生变化或消失，也会造成贴装问题;如果焊锡膏中的助焊剂含量太高，在再流焊过程中焊剂的流动会导致元器件移位。解决办法：选用合适的焊锡膏和贴片胶，并严格按要求存放和使用。1、印刷机在印刷时精度不够，印刷精度的保证与很多因素有关，除了丝网和基板设计及加工精度因素外，与印刷操作者的经验和熟练程度也有很大关系。首先，印刷前对基板的定位偏差是造成贴装偏移的主要原因;其次，操作者对焊锡膏印刷量的多少和印刷压力的控制是否妥当也有关系，如果控制不当就会导致贴装缺陷。解决办法：从钢网的设计加工、印刷的定位到操作者的技能培训等多方面加强，从而提高锡膏的印刷精度。2、在印刷、贴片后的周转过程中，发生振动或不正确的存放和搬运方式。解决办法：规范印刷、贴片后印制板的放置和周转方式。3、SMT贴片加工时吸嘴的气压调整不当造成压力不足，或是贴片机机械问题，造成组件安放位置不对。解决办法：调整贴片机。深圳smt红胶品牌