低温环氧树脂胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的活动性增强了其返修的可操作性。 修复顺序： 1.将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3.将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4.假如需要，用酒精清洗修复面再修复一次。 注意：较理想的修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在低温下放置太久能够受损。低温黑胶的固化条件会因不同的装置而不同。上海单组份环氧树脂胶

低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂，低温加热固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高，初粘力强，抗冲击力好，对大多数基材都有优异附着力。 低温固化环氧胶特点： 1、对大多数塑料均有良好的粘性性能； 2、对LCP（液晶塑料）FPC等有优异附着力； 3、低温快速固化，优异的粘结性能； 4、耐高温高湿，性能优异； 5、耐冷热冲击好，使用寿命长。 低温固化环氧胶由固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，因此被普遍使用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。手机摄像头粘接胶水加工服务低温黑胶如果储存不当，会造成胶水过期。

低温固化胶拥有普遍的行业应用： 1.光学领域，光学镜头镜片，CCD/CMOS，摄像头模组的遮光密封固定； 2.芯片领域，IC/芯片BGA封装的固定，底部填充保护加固； 3.LED元器件，比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护； 4.PCB/FPC线路板领域，对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护； 5.传感器领域，对一些精密传感器，比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封； 6.精密电子元器件密封保护粘接，比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。 由于低温固化胶特性决定它属于热敏感的胶粘剂，生产、运输、储存、使用等环节对温度把控要求较高，运输送货过程中峻茂拥有专业的冷链配送包装，客户仓库签收后需立即针对性的冷藏储存，生产使用环境需避免高温，环境温度不高于30℃，未使用完胶水立即封存冷藏。由于长时间的冷藏存放，胶水使用前需室温（25℃）放置至少2小时再使用，需注意防止水汽浸入胶液。

低温固化胶也叫低温环氧胶水，低温热固胶水。 低温固化粘接胶是一款单组分，加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。 低温固化胶水品类介绍： 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1，低温固化底部填充胶，80度 10分钟固化，主要应用于BGA底部填充，芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强，作用是防振，防跌落，抗冲击。 2，低温固化SMT贴片红胶，主要应用于电子元件的贴片，有点胶和印刷刮胶之分。 3，低温黑胶，低温固化摄像头用胶水，主要应用于摄像头模组粘接，VCM马达,镜头调焦固定，镜头和PCB板粘接固定，80度 10多分钟固化。低温黑胶使用的时候，需要放置在室温回温。

低温环氧胶又叫低温黑胶，低温固化胶，其固化条件是80度温度，半小时固化，单组份环氧胶就是一种低温黑胶，普遍应用于手机、平板电脑窄边框粘接领域中，可专门用于磁路粘接工作中，该胶水对温度比较敏感，所以在储存环节上需要多加注意。低温环氧胶的储存方法如下： 1、低温黑胶在储存时，需要做到密封、避光、防潮、低温储存，因为该胶水对温度敏感，所以应冷冻储存，这样能有效延长低温环氧胶的保存期。 低温环氧胶 2、低温环氧胶固化时需要加热处理，固化温度范围80℃-180℃，固化时间从几分钟到几个小时不等。 3、低温固化环氧胶常温下不能固化，但是在常温储存也有一定的期限，如果储存不当，会造成胶水过期，在高温环境下，保存期会严重缩短。 4、已经开封但没有用完的低温环氧胶，要密封盖好，放回冰柜储存，下次优先使用。 总之，低温环氧胶是一种对温度比较敏感的胶水，在储存时一定要做好低温储存，另外要做好避光密封保存工作，在使用前，需要提前取出进行解冻处理。低温黑胶使用时要充分保障工作场所的通风。广东低温环氧树脂胶水哪家好

低温黑胶对基材无腐蚀，符合RoHS环保、无卤要求。上海单组份环氧树脂胶

低温环氧胶粘剂是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物，再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂，无机填料以及催化剂组成。改性环氧树脂胶粘剂可室温固化，具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂的性能，可粘接潮湿面，油面及金属、塑料、陶瓷、硬质橡皮、木材等。上海单组份环氧树脂胶