底部填充胶的各种问题解读:点胶坍塌:点胶坍塌是和点胶点高相反的情况,整个元器件向点胶部位倾斜。点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强,点胶量较少等,当然还有底部填充胶变质,例如储存条件不好,过期等因素。点胶点高:一般的底部填充胶点胶正常来说是一团团在那里,有点类似于牙膏挤压出来的状态。而点胶点高就是指这一团底部填充胶的高度过高,这个过高是以整个元器件为标准的,高度过高就会产生拉丝现象。点胶点过高的原因有:底部填充胶过于粘稠,缺少良好的流动性。底部填充胶点胶量过多,点胶时推力大,针口较粗等。底部填充胶一般翻修性好,减少不良率。长沙ic引脚四周包封胶水厂家
在选择底部填充胶主要需要关注哪些参数?首先,要根据产品大小,焊球的大小间距以及工艺选择适合的粘度; 其次,要关注胶粘剂的玻璃化转变温度(Tg),热膨胀系数(CTE),此两个主要参数影响到产品的品质及可修复。在使用底部填充胶时发现,胶粘剂固化后会产生气泡,这是为什么?气泡一般是因为水蒸汽而导致,水蒸气产生的原因有SMT(电子电路表面组装技术)数小时后会有水蒸气附在PCB板(印制电路板)上,或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热至110℃,烘烤一段时间后再点胶;以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。广州underfill胶点胶代加工厂家底部填充胶一般固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。
一种低温快速固化底部填充胶及其制备方法:低温快速固化底部填充胶,其特点是由下述重量配比的原料组成:树脂40-65份,色料0.5份,固化剂20-25份,促进剂1-6份,偶联剂0.1-3份,环氧活性稀释剂15-25份;先把树脂和色膏混合均匀,时间20-40min,温度20-30℃,然后加入固化剂,促进剂,分三次加入,三辊机混合均匀,温度20-30℃,在冷却干燥条件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均匀后加入反应釜中满真空15min,底部填充胶当树脂和固化剂混合均匀后加入偶联剂,环氧稀释剂混合,满真空30min,即得产品;其固化温度低,固化速度快,储存稳定性好,制备工艺简易环保,成本低,适用范围广。
如何选择合适的底部填充胶?流动性:底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA或PCB芯片底部芯片底部,其毛细流动的至小空间是10um。根据毛细作用原理,不同间隙高度和流动路径,流动时间也不同,因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同,从而容易产生“填充空洞”。为更直观的评估胶水流动性能,可采用以下方法评估胶水流动性:将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方,中间使用50um的垫纸,使载玻片与PCB间留有间隙,在载玻片一端点一定量胶水,测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化,因此,此实验可在加热平台上进行,通过设置不同温度,测试不同温度下胶水流动性。底部填充胶一般能在较低的加热温度下快速固化。
底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢?在使用底部填充胶时发现,胶粘剂固化后会产生气泡,这是为什么?如何解决?气泡一般是因为水蒸汽而导致,水蒸气产生的原因有SMT(电子电路表面组装技术)数小时后会有水蒸气附在PCB板(印制电路板)上,或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。底部填充胶常见的解决方法是将电路板加热到一定温度,让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工;以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数?首先,要根据产品大小,焊球的大小间距以及工艺选择适合的底部填充胶胶水的粘度; 其次,要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度(Tg)和热膨胀系数(CTE),这两个主要参数影响到产品的品质及可修复(也就是返工时能很好的被消除掉)。出现底部填充胶点胶后不干的情况,主要是什么原因?如何解决?这个情况大多数情况下是助焊剂和胶粘剂不相容造成,一种方法是采用其他类型的锡膏,但一般较难实现;另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的底部填充胶胶水;有时稍微加热电路板可以在一定程度上使胶水固化。底部填充胶的作用是防止潮湿和其它形式的污染。安徽蓝牙芯片底部填充胶厂家
底部填充胶一般主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。长沙ic引脚四周包封胶水厂家
底部填充胶是什么?因为CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越来越高,比如防震。一台手机在两米高的地方落地质量完好,开机可以正常运作,对手机性能没多大影响,只是外壳刮花了点。为什么呢,就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充,也可以在里面填充,这样就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外还有的就是FPC软线路板方面,底部填充胶点在小元件上,让其不易脱落。填充胶完全可以符合以上几种操作工艺,还易返修。长沙ic引脚四周包封胶水厂家