低温环氧树脂胶水： 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。低温黑胶的固化温度一般60~80°C。北京摄像头模组用胶厂家

低温环氧胶的主要检测项目有哪些？ 1.耐电压：是一项检测环氧胶水绝缘耐受工作电压或过电压的能力。 2.触变性：是指物体（如油漆、涂料）受到剪切时稠度变小，停止剪切时稠度又增加或受到剪切时稠度变大，停止剪切时稠度又变小的性质的一“触”即“变”的性质。胶液在一定的剪切速率作用下，其剪应力随时间延长而减小的特性。在胶粘工艺上具体表现为：搅动下，胶液黏度迅速下降，便于涂刷；停止时，胶液黏度立即增大，不会随意流淌。 3.固化收缩率：检测环氧胶固化前后体积变化比。 4.表面电阻和体积电阻等检测项目。天津镜头胶哪家好低温黑胶要解决固化过程中的问题，就需要进行胶水整体的配方调整了。

确定所需低温环氧胶关键性能的主要依据： (1)按接头中胶层的受力状态和大小选择胶粘剂的性能。若为“面受力”，宜选用内聚强度和粘附强度大、韧性好的胶粘剂。若为“线受力”则宜选用韧性好、模量较小、断裂伸长率较大的胶粘剂。受疲劳或冲击载荷时宜选用韧性好的胶粘剂。 (2)按被粘物的性质选择胶粘剂。刚性大的脆性材料宜用强度高、硬度和模量大、不易变形的胶粘剂。钣金件和结构件等坚韧、强度高的刚性材料，由于承载大并有剥离应力、冲击和疲劳应力，宜用强度高、韧性大的结构胶粘剂，如环氧-丁腈胶。柔软及弹性材料(塑料薄膜、橡胶等)一般不用环氧胶。也可选用柔性大的环氧胶。多孔性材料(泡沫塑料、海损等)宜用教度较大、柔性好的环氧胶。极性小的材料(聚乙烯、聚丙烯、氟塑料等)应先经表面活化处理后再用环氧胶粘接。

手机摄像头黑胶是一款低温固化的单液型环氧树脂胶。本树脂具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性，可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性，可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力，可应用在金属和塑胶间的接着。 手机摄像头黑胶特点: 1. 本树脂具有中等黏度和触变性，在加工与硬化的进程中不会恣意垂流。 2. 硬化物的表面不会呈现油腻，低光泽的现象。 3. 在高湿度环境下，本树脂依然具有良好的电子绝缘特性。 4. 硬化物关于元件具有很好的保护效果及耐震作用。 5. 本树脂硬化后关于不同材质均能表现出良好的接着特性。 6. 本产品契合2011/65/EU RoHS法规标准。低温黑胶具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试。

一种可低温快速固化的环氧底部填充胶,按重量份数其原料组成为:双酚A型环氧改性聚氨酯16-53份,双酚F环氧树脂17-50份,增韧剂5-30份,固化剂2-9份,硅烷偶联剂2-8份,炭黑1-7份,离子吸附剂1-3份,表面活性剂1-3份,硅微粉0-14份.本发明还公开了上述环氧底部填充胶的制备方法.本发明产品为液体单组份环氧底部填充胶,具有粘度小,易于流动填充,可低温快速固化,稳定性好,储存期长等优异性能,且制备操作简便,适合于大批量产业化生产,很好地满足了倒装芯片技术的迫切需求,有利于促进和推动电子信息行业的发展。低温黑胶能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力。山东低温固化模组胶批发

低温黑胶特别适用于需要低温固化的热敏感元件。北京摄像头模组用胶厂家

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