SMT贴片红胶过波峰焊不上锡是什么原因有以下几个方面： 也就是说要上锡的PAD上有了不良污染物，导致PAD不干净，上锡时因为在要求上锡的PAD上有了抵抗上锡的物质导致上锡不良。有时是PAD部分上不了锡，有时候是整个PAD不上锡，看PAD不干净的程度。常规要求上锡的PAD是经微蚀除污后上的OSP保护膜，只要PAD干净且OSP膜没有问题，就不会有上述问题。 1，可能是工艺上的问题,或是PCB板上设计上存在一些问题, 2，如PCB板上的锡盘上的孔隙过大会导致那锡漏下来，SMT元件就会有少锡的现象！ 3，锡膏相关成份比例配置不一样！稀释剂放得比例成份过多！ 4，检查波峰焊的温度是否符合作来标准！ 5，丝印用的钢网孔隙开得不够大。SMT贴片红胶常见问题与解决办法。广东smt车间红胶公司

　SMT贴片红胶浮动高度的分析与解决方案： 　　1.贴片胶没有质量问题： 　　浮动高度是指PCB板上是否有平板玻璃，在印刷胶水之前要用防静电刷子刷平。 　　无论胶水印刷的数量太多（通常0.15-0.20mm的模板都足够），模板的厚度为0.25mm，将无法使用； 　　适当地给贴装机施加一定的贴装压力，并将顶针放在PCB板下面；烤箱固化后，请勿将链条摇晃得尽可能多。 　　2.修补胶的质量存在许多问题，这是重新加热和润湿的隐喻；热膨胀系数太高； 　　3.打印问题：打印是否太厚，错位，锐化等。 　　4.组件安装压力太小。 　　5.回流焊是热风还是什么？是否将其放置在轨道的中心以通过熔炉。 　　6.分配取决于分配喷嘴的尺寸是否相同，并且钢网也具有相同的开口。。 　　SMT贴片红胶浮高处理： 　　红色胶水通过回流焊接固化后，如果安装的组件浮起，则可能是由于： 　?。?）加热速度太快，红色胶水膨胀过多； 　?。?）红色胶水中气泡过多； 　　（3）安装元件时，放置位置设置不正确pcb贴片红胶公司SMT贴片红胶从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温。

SMT表面组装贴片通常由基体树脂、固化剂和固体促进剂、增韧剂以及填料组成： （1）基体树脂：基体树脂是贴片胶的内核，一般是环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年来也用聚氨酯、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂—丙烯酸酯类共聚物。 （2）固化剂和固体促进剂：贴片胶在常温下是一种粘稠胶水状态，具有一定的粘性，铁片后必须固化才能使元器件暂时固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化剂来促进固化。 （3）增韧剂：由于单纯的基体树脂固化后较脆，为弥补这一缺陷，需在配方中加入增韧剂以提高固化后贴片胶的韧性。 （4）填料：加入填料后可以改善贴片胶的某些特性，如可提高贴片胶的电绝缘性能和耐高温性能，还可使贴片胶获得合适的黏度和粘接强度等。

SMT红胶在夏天使用过程越刮越稀是什么原因: 1.红胶自身的问题，就是红胶的粘度值不够，平常说的太稀了。 2.在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。 smt红胶浮高分析与解决，我们smt实际总结了一下；请了解下。 1、贴片胶无品质问题产生浮高是pcb板上是否有板硝，印胶前用防静电毛刷刷一下； 胶量是否印太多（一般0.15-0.20mm钢网即可），钢网开0.25mm厚了不行的；贴 片机适当给予一定贴装压力，pcb板下面放顶针；过炉固化尽量不要链条轨道抖动。 2、贴片胶有品质问题问题就很多了，比喻回温受潮；热膨胀系数偏高等，我们客户給的 ipc浮高标准是≤0.1mm；因此几乎不可以浮高的； 3．印刷问题 有无印刷过厚，偏位，拉尖等。 4.元器件贴装压力过小。。 5.回流焊是热风还是什么？有无放到轨道的正中心过炉。 6.另外还不知道你是点胶工艺还是印刷工艺。。 7.点胶还要看下点胶嘴是否大小一致，钢网同样也是开孔是否一. 较普遍，较容易出现的情况是：固化时预热区升温速率过快。SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，主要成份为基料、填料、固化剂、其它助剂等。

SMT红胶溢胶主要以下几点分析： 1.红胶自身的问题，就是红胶的粘度值不够，平常说的太稀了。 2.在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。 smt红胶浮高分析与解决，我们smt实际总结了一下；请了解下。 1、贴片胶无品质问题产生浮高是pcb板上是否有板硝，印胶前用防静电毛刷刷一下； 胶量是否印太多（一般0.15-0.20mm钢网即可），钢网开0.25mm厚了不行的；贴 片机适当给予一定贴装压力，pcb板下面放顶针；过炉固化尽量不要链条轨道抖动。 2、贴片胶有品质问题问题就很多了，比喻回温受潮；热膨胀系数偏高等，我们客户給的 ipc浮高标准是≤0.1mm；因此几乎不可以浮高的； 3．印刷问题 有无印刷过厚，偏位，拉尖等。 4.元器件贴装压力过小。。 5.回流焊是热风还是什么？有无放到轨道的正中心过炉。 6.另外还不知道你是点胶工艺还是印刷工艺。。 7.点胶还要看下点胶嘴是否大小一致，钢网同样也是开孔是否一. 较普遍，较容易出现的情况是：固化时预热区升温速率过快。SMT贴片红胶必须贮存在-2-9℃的条件下，并在有效期(3-6个月)内使用。广东smt车间红胶公司

贴片红胶也称为SMT接着剂，通常是红色，膏体中均匀的分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂。广东smt车间红胶公司

SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:铺展/塌落性:贴片胶不只要黏牢元件，还应具有润湿能力，即铺展性。不应过分地铺展，否则会出现塌落，以致漫流到焊盘上造成焊接缺陷。通过铺展/塌落试验来考核贴片胶初粘力及流变性。固化性能:贴片胶应能在尽可能低的温度，以较快速度固化。固化后胶点表面硬化、光滑。如果贴片胶固化性能不好，一旦升温速度过快，贴片胶中夹杂的空气、水气以及挥发性物质来不及挥发，就可能导致固化后的贴片胶出现表面不平滑、孔和气泡，不只影响了粘接强度，而且在波峰焊或清洗时，气泡或孔吸收助焊剂、清洗剂，从而导致电气性能的降低。广东smt车间红胶公司