SMT贴片红胶粘剂的用途： ①防止在波峰焊（波峰焊过程）中掉落组件。当使用波峰焊时，为了防止组件在印刷电路板穿过焊锡罐时掉落，请将这些组件固定在印刷板上。 ②防止在回流焊（双面回流焊过程）中另一侧的组件掉落。在双面回流焊接过程中，为了防止焊接侧的大型设备因焊料的热量和熔化而掉落，应使用SMT贴片胶。 ③防止零件移位和站立（回流焊接，预涂工序）。用于回流焊接工艺和预涂工艺，以防止在安装过程中移位和竖立。 ④标记（波峰焊，回流焊，预涂）。此外，当更改一批印刷电路板和组件时，请使用SMD胶进行标记。SMT贴片红胶的使用方法。广东贴片胶供应商

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修： 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的较前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。深圳smd元件贴片红胶厂家直销利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

SMT红胶固化之后生产线主要注意有哪几环节: 其目的是将适量的SMT红胶均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。SMT红胶是由环氧树脂、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于SMT红胶具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。

在smt贴片加工工艺中，一般采用热固型贴片胶把元器件粘贴在pcb线路板上，主要应用的材料为环氧树脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用贴片胶有环氧树脂贴片胶和丙烯酸类贴片胶两种：1、环氧树脂贴片胶、环氧树脂贴片胶是smt贴片加工中较常用的一种贴片胶，其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂、环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型、高黏度黏结剂、可以做成液态、膏状、薄膜和粉剂等多种形式、热固型黏结剂固化后再加热也不会软化，不能重新建立粘结连接。热固性又可分为单组分和双组分。2、丙烯酸类贴片胶。丙烯酸类贴片胶是smt贴片加工中常用的另一大类贴片胶，其成分主要有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料，属光固化的贴片胶。丙烯酸类树脂也数热固型黏结剂，常用为单组分系统。其特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，储存条件为常温避光存放，时间可达一年，单黏结强度和电气性能不及环氧型高。操作者尽量避免SMT贴片红胶与皮肤接触，假如不慎接触，应及时用乙醇擦洗乾净。

你知道为什么要用SMT贴片红胶吗？什么是SMT贴片红胶？表面贴装技术是电子组装工业中较流行的技术和工艺。为什么使用SMT？在电子产品追求小型化的过程中，以前使用过的穿孔插件已经无法收缩，电子产品的功能更加完善。使用的集成电路（IC）没有穿孔元件，特别是大规模和高度集成的IC，因此必须使用表面安装元件。为了满足客户的需求，提高市场竞争力，制造商应在批量生产和自动化生产中生产出低成本、高产量的良好产品。随着电子元器件的发展，集成电路（IC）的发展，半导体材料的多种应用。电子科学技术的**势在必行，国际趋势也在不断追求。SMT贴片红胶主要成分为基材（即主要高分子材料）、填料、固化剂、其他添加剂等。smt胶水工艺

贴片红胶也称为SMT接着剂，通常是红色，膏体中均匀的分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂。广东贴片胶供应商

SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:涂布性:贴片胶的涂布性，主要反映在通过各种涂敷工艺所涂敷的胶点其尺寸大小、形态是否合适，胶点是否均匀一致。胶点的形状和一致性取决于胶剂的流变学特性——屈服点与塑性黏度。贴片胶的涂布性可以通过实际的涂敷工艺反映出来。在压力注射点胶工艺中，贴片胶的涂布性反映在胶点外观光亮、饱满、不拉丝、无拖尾，并有良好的外形和适宜的几何尺寸。在模板印刷中，涂布性反映在胶点的理想形状与实际形状基本一样，胶点挺括，不塌陷。压力注射点胶工艺中，优良的胶点外形是尖峰形或圆头形。尖峰形胶点的屈服值高，抗震性好，但易发生拖尾现象，多用于胶量大的元件;圆头形胶点的屈服值偏低，易实现高速点胶，不易发生拖尾现象，多用于元件。广东贴片胶供应商