低温环氧胶： 1、形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求，其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。 2、 固化方便。选用各种不同的固化剂，环氧树脂体系几乎可以在0～180℃温度范围内固化。 3、粘附力强。环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在，使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低，产生的内应力小，这也有助于提高粘附强度。 4、 收缩性低。环氧树脂和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的，没有水或其它挥发性副产物放出。它们和不饱和聚酯树脂、酚醛树脂相比，在固化过程中显示出很低的收缩性（小于2%）。低温黑胶是一款单组分，加热固化的环氧胶。低温固化单组份环氧胶价格

低温环氧胶又叫低温黑胶，低温固化胶，其固化条件是80度温度，半小时固化，单组份环氧胶就是一种低温黑胶，普遍应用于手机、平板电脑窄边框粘接领域中，可专门用于磁路粘接工作中，该胶水对温度比较敏感，所以在储存环节上需要多加注意。低温环氧胶的储存方法如下： 1、低温黑胶在储存时，需要做到密封、避光、防潮、低温储存，因为该胶水对温度敏感，所以应冷冻储存，这样能有效延长低温环氧胶的保存期。 低温环氧胶 2、低温环氧胶固化时需要加热处理，固化温度范围80℃-180℃，固化时间从几分钟到几个小时不等。 3、低温固化环氧胶常温下不能固化，但是在常温储存也有一定的期限，如果储存不当，会造成胶水过期，在高温环境下，保存期会严重缩短。 4、已经开封但没有用完的低温环氧胶，要密封盖好，放回冰柜储存，下次优先使用。 总之，低温环氧胶是一种对温度比较敏感的胶水，在储存时一定要做好低温储存，另外要做好避光密封保存工作，在使用前，需要提前取出进行解冻处理。镜头胶哪里有低温黑胶无论是缓震抗冲击，还是耐高低温方面，都拥有无可比拟的优势。

低温环氧胶用的填料尽量小于100目，具体选用哪一种填料，需要根据实际使用要求和用途来选择。常用的填料有： 1、饰面纤维、玻璃纤维。作用：增加韧性、耐冲击性； 2、石英粉、金刚砂、磁粉、水泥、铁粉。作用：提高硬度。 3、磁粉、氧化铝。作用：增加环氧胶水的粘接力、增加机械强度。 4、硅胶粉、高温水泥、石棉粉。作用：提高耐热性。 5、石粉、石英粉（二氧化硅）、石棉粉。作用：降低收缩率。 6、铝粉、铁粉、铜粉等金属粉末。作用：增加导热、导电性。 7、石墨粉、滑石粉、石英粉。作用：提高抗磨性及润滑性能。 8、金刚砂及其他磨料。这种填料的作用：提高环氧胶的抗磨性能。 9、云母粉、磁粉、石英粉。作用：增加绝缘性。 10、各种颜料、石墨。作用：调整颜色。

环氧树脂胶粘剂是一类由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂等配制而成的工程胶粘剂。因其具有良好的粘附性、使用面宽、价格比较低廉、粘接工艺简便、固化收缩小、抗疲劳性好、不含挥发性溶剂对环境和人体危害小等优点，长期以来都是胶粘剂研制和开发的重点。 低温热固胶： 1，用于手机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 2，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 3，用于扫描仪摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 注意： 1.粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。 2.请于-5℃保存，防止高温； 3.产品在室温下放置2小时后才能开封进行使用； 4.避免皮肤直接接触。低温黑胶常温储存有一定的期限。

低温固化模组黑胶使用方法： 1.本产品需要冷冻库(-40oC ~ -5oC)储存，使用前请将产品放置於室温(14~34oC)下1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。 2.使用前需要先将接着表面清洁乾净。 3.将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中，好能够施加适当的压力，以确保接着物的表面能够互相贴合。 4.实际物品的硬化时间会受到下列因素影响：①物件的几何形状；②物件的材质特性；③接着剂的厚度；④加热系统的效能。 硬化的条件需要以实际的物品和条件来做後的确认。 某些报导指出皮肤长期接触环氧树脂并不会诱发病变。但是环氧树脂中的某些成分仍然可能会刺激皮肤，导致发炎。当皮肤接触到本产品时，应以肥皂水将皮肤清洗乾净，不要使用有机溶剂来清洗。吞服本产品对人体仍有毒性，一旦误食，请马上送医诊治。避免眼睛接触到此产品，使用者若不小心沾到眼睛时，要立即以大量清水冲洗眼睛至少15分钟以上再送医诊治。回温后的胶，涂覆在模组PCB底板上，根据工艺选择合适的粘度。元器件固定胶价格

低温黑胶保存温度0~-5°C 。低温固化单组份环氧胶价格

低温环氧树脂胶水： 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。低温固化单组份环氧胶价格