你知道SMT贴片红胶固化后怎样消除和清洗吗？在很多SMT贴片加工及PCBA作业中，由于某种原因，已经用SMT贴片红胶工艺贴好件，固化好的电子元器件，发现不良，需要更换时，就需要消除已经固化的贴片红胶，那该怎样把已经贴好元件固化的红胶消除掉呢？常用的方法是：对需要返修的元器件（已固化的红胶）用热风枪均匀地加热元件，如元件已焊接好，还要增加温度使焊接点熔化，并及时用镊子取下元件，大型的IC需要维修站加热，去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶，千万不要将PCB焊盘破坏，需要时重新点胶，用热风枪局部固化（应保证加热温度和时间）,元件如果能承受高温，直接拿300℃左右的热风枪对准红胶点吹10s左右，再拿镊子一撮就可以了。SMT贴片红胶必须贮存在-2-9℃的条件下，并在有效期(3-6个月)内使用。深圳pcb贴片红胶哪家优惠

SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策：SMT（Surface Mounted Technology）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（SMC/SMD）安装在PCB线路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。峻茂红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等，峻茂耐高温红胶，适用于双工艺SMT，可使用锡膏炉温固化，根据红胶的特性，故在SMT生产工艺中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。其中按操作方式可分为丝印刮胶，机器点胶。smd刮胶哪家优惠SMT红胶贴片加工工艺的常见问题和解决方法。

SMT贴片红胶工艺对于钢网的厚度和开口要求： （1） 模板厚度:0.2mm （2） 模板开口要求：IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2，可以开多个小圆孔。 SMT红胶板器件的布局要求： （1） Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 （2） 为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。 （3）元器件的特征方向应一致。如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第1脚等。

常见的SMT贴片红胶不良现象： 元件偏移：造成元件偏移的原因有：1、红胶胶粘剂涂覆量不足；2、贴片机有不正常的冲击力;3、红胶胶粘剂湿强度低;4、涂覆后长时间放置;5、元器件形状不规则,6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。元件偏移的解决方法：1、调整红胶胶粘剂涂覆量；2、降低贴片速度，3、大型元件较后贴装；4、更换红胶胶粘剂；5、涂覆后1H内完成贴片固化。元件掉件：造成元件掉件的原因有： 1、固化强度不足或存在气泡； 2、红胶点胶施胶面积太小； 3、施胶后放置过长时间才固化； 4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够； 5、大封装元件上有脱模剂。 元件掉件的解决方法： 1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力； 2、增加涂覆压力或延长涂覆时间； 3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期， 4、涂覆后1H内完成贴片固化。 5、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加； 6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。SMT贴片红胶点胶的主要施工方式及特点。

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产良好产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。使用SMT贴片红胶可以防止波峰焊（波峰焊）过程中元件脱落。东莞手工印刷红胶供应商

你知道为什么要用SMT贴片红胶吗？深圳pcb贴片红胶哪家优惠

SMT贴片加工的流程有哪些？点胶：在SMT加工中，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。在线SPI：检测焊膏的位置是否正确的附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接品质。经过十温区氮气炉设备：经过高速贴片机贴装之后，需要经过十温区回流氮气炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。检测：为了保障组装好的pcb板焊接的品质，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)、检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。返修：若检测出组装的pcb板有质量问题，需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。深圳pcb贴片红胶哪家优惠